公开(公告)号：US20120255770A1

公开(公告)日：2012-10-11

申请号：US13370360

申请日：2012-02-10

申请人： Han-Pei Huang ,  Yu-Ying Chao ,  Chih-Hsueh Shih

发明人： Han-Pei Huang ,  Yu-Ying Chao ,  Chih-Hsueh Shih

IPC分类号： H05K1/11 ,  B32B37/14 ,  B32B37/10

CPC分类号： H04R31/00 ,  B81B7/0041 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81C1/00293 ,  H04R19/005 ,  H04R2201/003

摘要： A method for fabricating a carrier is disclosed, wherein the carrier is applied for a microelectromechanical sensing device. The method includes the steps of: providing a first substrate, wherein the first substrate includes a first metal layer, a first dielectric layer, and a first opening; providing a second substrate, wherein the second substrate includes a second metal layer, a second dielectric layer, and a second opening; providing a reticular element; pressing the first substrate, the reticular element, and the second substrate to form a composite substrate, wherein the first opening and the second opening form a hole, and the reticular element is positioned in the hole; and forming at least one conductive via in the composite substrate.

摘要翻译： 公开了一种用于制造载体的方法，其中载体被应用于微机电感测装置。 该方法包括以下步骤：提供第一衬底，其中第一衬底包括第一金属层，第一介电层和第一开口; 提供第二基板，其中所述第二基板包括第二金属层，第二介电层和第二开口; 提供网状元素; 按压第一基板，网状元件和第二基板以形成复合基板，其中第一开口和第二开口形成孔，网状元件位于孔中; 以及在所述复合衬底中形成至少一个导电通孔。