公开(公告)号：US07952212B2

公开(公告)日：2011-05-31

申请号：US11479105

申请日：2006-06-30

申请人： Nirupama Chakrapani ,  James Chris Matayabas, Jr. ,  Vijay Wakharkar

发明人： Nirupama Chakrapani ,  James Chris Matayabas, Jr. ,  Vijay Wakharkar

IPC分类号： H01L23/29

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/0401

摘要： Applications of smart polymer composites to integrated circuit packaging.

摘要翻译： 智能聚合物复合材料在集成电路封装中的应用。

公开(公告)号：US20100237513A1

公开(公告)日：2010-09-23

申请号：US11479105

申请日：2006-06-30

申请人： Nirupama Chakrapani ,  James Chris Matayabas, JR. ,  Vijay Wakharkar

发明人： Nirupama Chakrapani ,  James Chris Matayabas, JR. ,  Vijay Wakharkar

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/0401

摘要： Applications of smart polymer composites to integrated circuit packaging.

摘要翻译： 智能聚合物复合材料在集成电路封装中的应用。

公开(公告)号：US06974726B2

公开(公告)日：2005-12-13

申请号：US10748446

申请日：2003-12-30

申请人： Ashay A. Dani ,  Gudbjorg H. Oskarsdottir ,  Chris Matayabas, Jr. ,  Sujit Sharan ,  Chris L. Rumer ,  Beverly J. Canham

发明人： Ashay A. Dani ,  Gudbjorg H. Oskarsdottir ,  Chris Matayabas, Jr. ,  Sujit Sharan ,  Chris L. Rumer ,  Beverly J. Canham

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/78 ,  H01L23/544

CPC分类号： H01L21/78 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00

摘要： A silicon wafer has a plurality of integrated circuits terminated on a surface of the silicon wafer. The silicon wafer has a soluble protective coat on the surface of the silicon wafer. The coated silicon wafer may be processed by laser scribing. A solvent wash may be used to remove the soluble protective coat and debris from laser scribing. The coated silicon wafer may be saw cut after laser scribing. A flow of solvent may be provided during the saw cutting. The flow of solvent may be sufficient to remove at least a substantial portion of the soluble protective coat.

摘要翻译： 硅晶片具有端接在硅晶片表面上的多个集成电路。 硅晶片在硅晶片的表面上具有可溶的保护涂层。 涂覆的硅晶片可以通过激光划线来加工。 可以使用溶剂洗涤剂从激光划线中除去可溶性保护涂层和碎屑。 涂覆的硅晶片可以在激光划线之后锯切。 在锯切期间可以提供溶剂流。 溶剂的流动可能足以除去至少大部分的可溶性保护涂层。