公开(公告)号：US6132563A

公开(公告)日：2000-10-17

申请号：US894645

申请日：1997-09-30

申请人： Peter Frach ,  Hendrik Walde ,  Christian Gottfried ,  Klaus Goedicke

发明人： Peter Frach ,  Hendrik Walde ,  Christian Gottfried ,  Klaus Goedicke

IPC分类号： C23C14/00 ,  C23C14/35 ,  C23C14/54 ,  H01J37/34 ,  C23C14/34

CPC分类号： H01J37/3405 ,  C23C14/0042 ,  C23C14/352 ,  C23C14/54

摘要： In magnetron-type reactive sputtering the properties of the deposited layer are to remain constant throughout the entire use of a target, independey of the state of erosion, even after an exchange of targets. The method is also to be applicable for magnetron sputtering sources having a target consisting of several components with different partial discharge powers.Before sputtering of the substrates, the magnetic field strength associated with each partial target is set without reactive gas. Thereafter, a predetermined set of values of characteristic parameters is set by control of the reactive gas flow. During the subsequent sputtering the set of values predetermined for each partial target is kept constant by the controllable reactive gas flow. The first two steps are repeated at certain intervals in dependence of time the targets are used.Optical coatings or corrosion protection coatings may be fabricated by reactive sputtering in accordance with this method.

摘要翻译： PCT No.PCT / DE96 / 00121 Sec。 371日期：1997年9月30日 102（e）1997年9月30日PCT PCT 1996年1月23日PCT公布。 公开号WO96 / 26302 PCT。 日期1996年8月29日在磁控管型反应溅射中，即使在目标交换之后，沉积层的性质也将在目标的整个使用过程中保持不变，独立于侵蚀状态。 该方法也适用于具有由具有不同局部放电功率的多个部件组成的靶的磁控溅射源。 在溅射基板之前，与每个部分目标相关的磁场强度设定为没有反应气体。 此后，通过控制反应气流来设定特定参数值的预定值。 在随后的溅射期间，通过可控的反应气流保持对于每个部分目标预定的一组值。 根据使用目标的时间，以特定的间隔重复前两个步骤。 可以根据该方法通过反应溅射制造光学涂层或防腐蚀涂层。