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公开(公告)号：US20060074164A1
公开(公告)日：2006-04-06
申请号：US11142515
申请日：2005-05-31
申请人： Kirk Slenes , Dale Perry , Christopher Labanowski , Hope Perry , Erik Luther
发明人： Kirk Slenes , Dale Perry , Christopher Labanowski , Hope Perry , Erik Luther
IPC分类号： C08K3/22
CPC分类号： C08K3/34 , H01G4/206 , H01L28/40 , H05K1/162 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2201/0269 , H05K2203/105
摘要： The present invention provides a structured, nano-composite, dielectric film. The invention also provides a method for producing the thin composite film. The composite material comprises ceramic dielectric particles, preferably nano-sized particles, and a thermoset polymer system. The composite material exhibits a high energy density.
摘要翻译： 本发明提供一种结构化的纳米复合材料电介质膜。 本发明还提供一种薄复合膜的制造方法。 复合材料包括陶瓷电介质颗粒，优选纳米尺寸颗粒和热固性聚合物体系。 复合材料表现出高的能量密度。
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公开(公告)号：US20080128961A1
公开(公告)日：2008-06-05
申请号：US12018696
申请日：2008-01-23
IPC分类号： B28B1/00
CPC分类号： H01G4/206 , C08K3/22 , H05K1/162 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2203/105
摘要： The present invention comprises the use of high dielectric constant composite materials comprising a high particle loading to form molded structures comprising three dimensional shapes. The composite material comprises ceramic dielectric particles, preferably nano-sized particles, and a thermoset polymer system. The composite material exhibits a high energy density.
摘要翻译： 本发明包括使用包含高颗粒负载的高介电常数复合材料，以形成包含三维形状的模制结构。 复合材料包括陶瓷电介质颗粒，优选纳米尺寸颗粒和热固性聚合物体系。 复合材料表现出高的能量密度。
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公开(公告)号：US20060074166A1
公开(公告)日：2006-04-06
申请号：US11019810
申请日：2004-12-20
IPC分类号： C08K3/22
摘要： The present invention comprises the use of high dielectric constant composite materials comprising a high particle loading to form molded structures comprising three dimensional shapes. The composite material comprises ceramic dielectric particles, preferably nano-sized particles, and a thermoset polymer system. The composite material exhibits a high energy density.
摘要翻译： 本发明包括使用包含高颗粒负载的高介电常数复合材料，以形成包含三维形状的模制结构。 复合材料包括陶瓷电介质颗粒，优选纳米尺寸颗粒和热固性聚合物体系。 复合材料表现出高的能量密度。
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