公开(公告)号：US20120156476A1

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：US13328514

申请日：2011-12-16

申请人： Byoung Wook JO ,  Ho Sub KIM ,  Young Do KIM ,  Weon Jung CHOI ,  Dae Nyoun KIM

发明人： Byoung Wook JO ,  Ho Sub KIM ,  Young Do KIM ,  Weon Jung CHOI ,  Dae Nyoun KIM

IPC分类号： B32B38/08 ,  B32B15/08 ,  C08J7/18

CPC分类号： B32B15/088 ,  B05D3/148 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B2037/243 ,  B32B2307/538 ,  B32B2311/00 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/20 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31681

摘要： Provided is a method for manufacturing a flexible metal-clad laminate using a casting method, including: (a) forming a first polyimide layer having a coefficient of linear thermal expansion of 25 ppm/K or less above a metal layer; (b) plasma-treating a surface of the first polyimide layer; and (c) forming a second polyimide layer having a coefficient of linear thermal expansion of 25 ppm/K or lower above the first polyimide layer. The flexible metal-clad laminate according to the present invention can have excellent adhesion between the polymer film and the metal conductive layer, a low dimensional change, and a low production cost, because of superior casting workability, even though the thickness of polyimide becomes increased.

摘要翻译： 本发明提供一种使用铸造方法制造柔性覆金属层压板的方法，包括：（a）在金属层之上形成线性热膨胀系数为25ppm / K以下的第一聚酰亚胺层; （b）等离子体处理第一聚酰亚胺层的表面; 和（c）在第一聚酰亚胺层上方形成线性热膨胀系数为25ppm / K以下的第二聚酰亚胺层。 由于优异的铸造加工性，即使聚酰亚胺的厚度增加，根据本发明的柔性覆金属层压板也可以在聚合物膜和金属导电层之间具有优异的粘附性，低尺寸变化和低生产成本 。

公开(公告)号：US09296015B2

公开(公告)日：2016-03-29

申请号：US13328514

申请日：2011-12-16

申请人： Byoung Wook Jo ,  Ho Sub Kim ,  Young Do Kim ,  Weon Jung Choi ,  Dae Nyoun Kim

发明人： Byoung Wook Jo ,  Ho Sub Kim ,  Young Do Kim ,  Weon Jung Choi ,  Dae Nyoun Kim

IPC分类号： B05D3/14 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B37/24

CPC分类号： B32B15/088 ,  B05D3/148 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B2037/243 ,  B32B2307/538 ,  B32B2311/00 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/20 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31681

摘要： Provided is a method for manufacturing a flexible metal-clad laminate using a casting method, including: (a) forming a first polyimide layer having a coefficient of linear thermal expansion of 25 ppm/K or less above a metal layer; (b) plasma-treating a surface of the first polyimide layer; and (c) forming a second polyimide layer having a coefficient of linear thermal expansion of 25 ppm/K or lower above the first polyimide layer. The flexible metal-clad laminate according to the present invention can have excellent adhesion between the polymer film and the metal conductive layer, a low dimensional change, and a low production cost, because of superior casting workability, even though the thickness of polyimide becomes increased.

摘要翻译： 本发明提供一种使用铸造方法制造柔性覆金属层压板的方法，包括：（a）在金属层之上形成线性热膨胀系数为25ppm / K以下的第一聚酰亚胺层; （b）等离子体处理第一聚酰亚胺层的表面; 和（c）在第一聚酰亚胺层上方形成线性热膨胀系数为25ppm / K以下的第二聚酰亚胺层。 由于优异的铸造加工性，即使聚酰亚胺的厚度增加，根据本发明的柔性覆金属层压板也可以在聚合物膜和金属导电层之间具有优异的粘附性，低尺寸变化和低生产成本 。

公开(公告)号：US20120315494A1

公开(公告)日：2012-12-13

申请号：US13518119

申请日：2010-12-21

申请人： Weon Jung Choi ,  Dae Nyoun Kim ,  Seung Hoon Jung ,  Byoung Wook Jo ,  Cheol Ho Kim

发明人： Weon Jung Choi ,  Dae Nyoun Kim ,  Seung Hoon Jung ,  Byoung Wook Jo ,  Cheol Ho Kim

IPC分类号： C09D167/00 ,  B32B15/088 ,  B32B15/04

CPC分类号： C08G73/1071 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1067 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  C08L2666/22

摘要： There is provided a polyamic acid resin composition, a method for preparing the same and a polyimide metal clad laminate using the same, in which the polyamic acid resin composition includes an epoxy compound represented by Chemical Formula 1 is defined in specification.

摘要翻译： 提供聚酰胺酸树脂组合物，其制备方法和使用该聚酰胺酸树脂的聚酰亚胺金属包覆层压板，其中包含由化学式1表示的环氧化合物的聚酰胺酸树脂组合物在说明书中定义。