公开(公告)号：US07538422B2

公开(公告)日：2009-05-26

申请号：US11532892

申请日：2006-09-18

申请人： Carlos Dangelo ,  Darin Olson

发明人： Carlos Dangelo ,  Darin Olson

IPC分类号： H01L23/34 ,  H05K7/20 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/373 ,  B82Y10/00 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  Y10S977/742 ,  Y10S977/762 ,  H01L2924/00

摘要： Heat sink structures employing multi-layers of carbon nanotube or nanowire arrays to reduce the thermal interface resistance between an integrated circuit chip and the heat sink are disclosed. In one embodiment, the nanotubes are cut to essentially the same length over the surface of the structure. Carbon nanotube arrays are combined with a thermally conductive metal filler disposed between the nanotubes. This structure produces a thermal interface with high axial and lateral thermal conductivities.

摘要翻译： 公开了采用多层碳纳米管或纳米线阵列以降低集成电路芯片和散热片之间的热界面电阻的散热结构。 在一个实施例中，在结构的表面上将纳米管切割成基本相同的长度。 碳纳米管阵列与布置在纳米管之间的导热金属填料结合。 该结构产生具有高轴向和横向热导率的热界面。

公开(公告)号：US20070126116A1

公开(公告)日：2007-06-07

申请号：US11532893

申请日：2006-09-18

申请人： Carlos Dangelo ,  Darin Olson

发明人： Carlos Dangelo ,  Darin Olson

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/373 ,  B82Y10/00 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00

摘要： Heat sink structures employing carbon nanotube or nanowire arrays to reduce the thermal interface resistance between an integrated circuit chip and the heat sink, where the nanotubes are cut to essentially the same length over the surface of the structure, are disclosed. Carbon nanotube arrays are combined with a thermally conductive metal filler disposed between the nanotubes. This structure produces a thermal interface having high axial and lateral thermal conductivities.

摘要翻译： 公开了使用碳纳米管或纳米线阵列的散热器结构，以降低集成电路芯片和散热器之间的热界面电阻，其中纳米管在结构表面上被切割成基本相同的长度。 碳纳米管阵列与布置在纳米管之间的导热金属填料结合。 该结构产生具有高的轴向和横向热导率的热界面。

公开(公告)号：US20070114658A1

公开(公告)日：2007-05-24

申请号：US11532894

申请日：2006-09-18

申请人： Carlos Dangelo ,  Darin Olson

发明人： Carlos Dangelo ,  Darin Olson

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/373 ,  B82Y10/00 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00

摘要： Heat sink structures employing carbon nanotube or nanowire arrays exposed from both opposite surfaces of the structure to reduce the thermal interface resistance between an integrated circuit chip and the heat sink are disclosed. In one embodiment, the nanotubes are cut to essentially the same length over the surface of the structure. Carbon nanotube arrays are combined with a thermally conductive metal filler disposed between the nanotubes. This structure produces a thermal interface with high axial and lateral thermal conductivities.

摘要翻译： 公开了使用从结构的两个相对表面暴露的碳纳米管或纳米线阵列以降低集成电路芯片和散热器之间的热界面电阻的散热结构。 在一个实施例中，在结构的表面上将纳米管切割成基本相同的长度。 碳纳米管阵列与布置在纳米管之间的导热金属填料结合。 该结构产生具有高轴向和横向热导率的热界面。

公开(公告)号：US20070114657A1

公开(公告)日：2007-05-24

申请号：US11532892

申请日：2006-09-18

申请人： Carlos Dangelo ,  Darin Olson

发明人： Carlos Dangelo ,  Darin Olson

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/373 ,  B82Y10/00 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  Y10S977/742 ,  Y10S977/762 ,  H01L2924/00

摘要： Heat sink structures employing mutli-layers of carbon nanotube or nanowire arrays to reduce the thermal interface resistance between an integrated circuit chip and the heat sink are disclosed. In one embodiment, the nanotubes are cut to essentially the same length over the surface of the structure. Carbon nanotube arrays are combined with a thermally conductive metal filler disposed between the nanotubes. This structure produces a thermal interface with high axial and lateral thermal conductivities.

摘要翻译： 公开了采用多层碳纳米管或纳米线阵列以降低集成电路芯片和散热片之间的热界面电阻的散热结构。 在一个实施例中，在结构的表面上将纳米管切割成基本相同的长度。 碳纳米管阵列与布置在纳米管之间的导热金属填料结合。 该结构产生具有高轴向和横向热导率的热界面。

公开(公告)号：US20060263255A1

公开(公告)日：2006-11-23

申请号：US11354561

申请日：2006-02-14

申请人： Tzong-Ru Han ,  Alexander Star ,  Jean-Christophe Gabriel ,  Sergei Skarupo ,  John Passmore ,  Philip Collins ,  Keith Bradley ,  Darin Olson

发明人： Tzong-Ru Han ,  Alexander Star ,  Jean-Christophe Gabriel ,  Sergei Skarupo ,  John Passmore ,  Philip Collins ,  Keith Bradley ,  Darin Olson

IPC分类号： G01N33/00

CPC分类号： B82Y15/00 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  G01N27/4141 ,  G01N27/4146 ,  G01N33/005

摘要： A new sensing technology for chemical/biomolecular sensors is provided. One such sensor detects molecular hydrogen (H2) using nanoelectronic components. A tiny, low-cost nanosensor chip can offer: (i) performance that matches or exceeds that of existing technology, (ii) plug-and-play simplicity with both digital and analog control systems, and (ii) the small size and low power consumption needed for wireless integration.

摘要翻译： 提供了一种用于化学/生物分子传感器的新型传感技术。 一种这样的传感器使用纳米电子部件检测分子氢（H 2 N 2）。 一个小型，低成本的纳米传感器芯片可以提供：（i）匹配或超过现有技术的性能，（ii）数字和模拟控制系统的即插即用简单性，以及（ii）小尺寸和低 无线集成所需的功耗。