公开(公告)号：US20100101962A1

公开(公告)日：2010-04-29

申请号：US12655333

申请日：2009-12-29

申请人： Danny Lau ,  Raymund W. M. Kwok ,  Fai Lung Ting ,  Jeffrey N. Crosby

发明人： Danny Lau ,  Raymund W. M. Kwok ,  Fai Lung Ting ,  Jeffrey N. Crosby

IPC分类号： C25D5/12 ,  C25D3/00 ,  C25D3/30

CPC分类号： C23F11/167 ,  C23C22/08 ,  C23C22/74 ,  C23C22/82 ,  C25D5/48 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85011 ,  H05K3/244 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/0789

摘要： A composition and method for inhibiting corrosion is disclosed. Metals and metal alloys are treated with compositions which contain inorganic and organic acids that prevent oxide formation on the metals and metal alloys.

摘要翻译： 公开了一种抑制腐蚀的组合物和方法。 用含有无机和有机酸的组合物处理金属和金属合金，防止在金属和金属合金上形成氧化物。

公开(公告)号：US20100000873A1

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：US12456077

申请日：2009-06-11

申请人： Masaaki Imanari ,  Fai Lung Ting ,  Motoya Shimazu ,  Yasuo Ohta

发明人： Masaaki Imanari ,  Fai Lung Ting ,  Motoya Shimazu ,  Yasuo Ohta

IPC分类号： C25D3/32

CPC分类号： C25D3/30 ,  C25D7/12 ,  C25D17/16

摘要： A plating solution and a plating method, which does not use a complexing agent and which provides favorable solder wetting properties and an extremely low coupling rate when electrolytic tin plating is performed, and particularly when electrolytic tin plating is performed using a barrel plating method.

摘要翻译： 电镀溶液和电镀法，其不使用络合剂，并且当进行电解镀锡时，特别是当使用滚镀方法进行电解镀锡时，其提供良好的焊料润湿性能和极低的耦合速率。