公开(公告)号：US20090211900A1

公开(公告)日：2009-08-27

申请号：US12036177

申请日：2008-02-22

申请人： Robert Rash ,  Frederick Wilmot ,  Mitchell Gee

发明人： Robert Rash ,  Frederick Wilmot ,  Mitchell Gee

IPC分类号： C25B9/00

CPC分类号： C25D17/10 ,  C25D21/12 ,  H01L21/67011

摘要： The convenient replacement of an anode in a semiconductor electroplating apparatus is disclosed. For example, in one disclosed embodiment, an electroplating system comprises an electroplating cell having an anode chamber, a cathode chamber, a selective transport barrier separating the anode chamber and the cathode chamber, and an anode disposed within the anode chamber. The anode comprises a plurality of pieces of anode material disposed within a removable anode holder.

摘要翻译： 公开了一种在半导体电镀设备中方便地更换阳极的方法。 例如，在一个公开的实施例中，电镀系统包括具有阳极室，阴极室，分离阳极室和阴极室的选择性传输屏障和设置在阳极室内的阳极的电镀单元。 阳极包括设置在可移除的阳极保持器内的多个阳极材料片。