公开(公告)号：US06985000B2

公开(公告)日：2006-01-10

申请号：US10900470

申请日：2004-07-28

申请人： Jan Feder ,  Rick Beyerle ,  Stephen Byers ,  Thomas Jones

发明人： Jan Feder ,  Rick Beyerle ,  Stephen Byers ,  Thomas Jones

IPC分类号： G01R31/26 ,  F25B21/00 ,  F25B21/02

CPC分类号： G01R31/2874 ,  H01L21/67248

摘要： A solid state thermal control device contains a substrate and a plurality of solid state thermal elements on the substrate. The thermal elements are adapted to provide thermal control to a device under test (DUT). Each solid state thermal element contains at least one solid state heater and an active control circuit adapted to control a thermal output of the heater. Optionally, the each thermal element may also include a solid state temperature sensor.

摘要翻译： 固态热控制装置在基板上包含基板和多个固态热元件。 热元件适用于为被测设备（DUT）提供热控制。 每个固态热元件包含至少一个固态加热器和适用于控制加热器的热输出的主动控制电路。 可选地，每个热元件还可以包括固态温度传感器。

公开(公告)号：US06825681B2

公开(公告)日：2004-11-30

申请号：US10197880

申请日：2002-07-19

申请人： Jan Feder ,  Rick Beyerle ,  Stephen Byers ,  Thomas Jones

发明人： Jan Feder ,  Rick Beyerle ,  Stephen Byers ,  Thomas Jones

IPC分类号： G01R3126

CPC分类号： G01R31/2874 ,  H01L21/67248

摘要： A solid state thermal control device contains a substrate and a plurality of solid state thermal elements on the substrate. The thermal elements are adapted to provide thermal control to a device under test (DUT). Each solid state thermal element contains at least one solid state heater and an active control circuit adapted to control a thermal output of the heater. Optionally, the each thermal element may also include a solid state temperature sensor.

摘要翻译： 固态热控制装置在基板上包含基板和多个固态热元件。 热元件适用于为被测设备（DUT）提供热控制。 每个固态热元件包含至少一个固态加热器和适用于控制加热器的热输出的主动控制电路。 可选地，每个热元件还可以包括固态温度传感器。

公开(公告)号：US20050007136A1

公开(公告)日：2005-01-13

申请号：US10900470

申请日：2004-07-28

申请人： Jan Feder ,  Rick Beyerle ,  Stephen Byers ,  Thomas Jones

发明人： Jan Feder ,  Rick Beyerle ,  Stephen Byers ,  Thomas Jones

IPC分类号： G01R31/28 ,  H01L21/00 ,  H05B1/02 ,  G01R31/02

CPC分类号： G01R31/2874 ,  H01L21/67248

摘要： A solid state thermal control device contains a substrate and a plurality of solid state thermal elements on the substrate. The thermal elements are adapted to provide thermal control to a device under test (DUT). Each solid state thermal element contains at least one solid state heater and an active control circuit adapted to control a thermal output of the heater. Optionally, the each thermal element may also include a solid state temperature sensor.

摘要翻译： 固态热控制装置在基板上包含基板和多个固态热元件。 热元件适用于为被测设备（DUT）提供热控制。 每个固态热元件包含至少一个固态加热器和适用于控制加热器的热输出的主动控制电路。 可选地，每个热元件还可以包括固态温度传感器。