公开(公告)号：US09054160B2

公开(公告)日：2015-06-09

申请号：US13088054

申请日：2011-04-15

申请人： Robert L. Bruce ,  Qinghuang Lin ,  Alshakim Nelson ,  Satyanarayana V. Nitta ,  Dirk Pfeiffer ,  Jitendra S. Rathore

发明人： Robert L. Bruce ,  Qinghuang Lin ,  Alshakim Nelson ,  Satyanarayana V. Nitta ,  Dirk Pfeiffer ,  Jitendra S. Rathore

IPC分类号： H01L21/4763 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L23/532

CPC分类号： H01L23/5283 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76804 ,  H01L21/76808 ,  H01L21/7682 ,  H01L21/76825 ,  H01L21/76826 ,  H01L21/76828 ,  H01L21/76832 ,  H01L21/76835 ,  H01L23/5222 ,  H01L23/5329 ,  H01L23/53295 ,  H01L29/0649 ,  H01L2221/1031 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An interconnect structure includes a patterned and cured dielectric layer located directly on a surface of a patterned permanent antireflective coating. The patterned and cured dielectric layer and the permanent antireflective coating form shaped openings. The shaped openings include an inverse profile which narrows towards a top of the shaped openings. A conductive structure fills the shaped openings wherein the patterned and cured dielectric layer and the permanent antireflective coating each have a conductively filled region.

摘要翻译： 互连结构包括直接位于图案化的永久抗反射涂层的表面上的图案化和固化的电介质层。 图案化和固化的介电层和永久性抗反射涂层形成成形的开口。 成形的开口包括朝向成形开口的顶部变窄的反向轮廓。 导电结构填充成形开口，其中图案化和固化的介电层和永久性抗反射涂层各自具有导电填充区域。

公开(公告)号：US08557943B2

公开(公告)日：2013-10-15

申请号：US13097712

申请日：2011-04-29

申请人： Krishna S. Bajjuri ,  Qiu Dai ,  Alshakim Nelson ,  Jitendra S. Rathore

发明人： Krishna S. Bajjuri ,  Qiu Dai ,  Alshakim Nelson ,  Jitendra S. Rathore

IPC分类号： C08G77/12

CPC分类号： C08J3/24 ,  C08G77/38 ,  C08G77/445 ,  C08J2383/04

摘要： Provided are inorganic-organic block copolymers that self assemble without the addition of a precursor. The inorganic block of the polymers includes silicon and the organic block may be any organic polymer. The inorganic-organic block copolymers self assemble to form a material in which the inorganic polymer block may be crosslinked to produce an organosilicate and/or silica matrix, and further thermal curing of the matrix results in the formation of a porous nanostructured film.

摘要翻译： 提供的是在不添加前体的情况下自组装的无机 - 有机嵌段共聚物。 聚合物的无机嵌段包括硅，有机嵌段可以是任何有机聚合物。 无机 - 有机嵌段共聚物自组装形成其中无机聚合物嵌段可以交联以产生有机硅酸盐和/或二氧化硅基质的材料，并且基质的进一步热固化导致多孔纳米结构膜的形成。

公开(公告)号：US20120261828A1

公开(公告)日：2012-10-18

申请号：US13088054

申请日：2011-04-15

申请人： ROBERT L. BRUCE ,  Qinghuang Lin ,  Alshakim Nelson ,  Satyanarayana V. Nitta ,  Dirk Pfeiffer ,  Jitendra S. Rathore

发明人： ROBERT L. BRUCE ,  Qinghuang Lin ,  Alshakim Nelson ,  Satyanarayana V. Nitta ,  Dirk Pfeiffer ,  Jitendra S. Rathore

IPC分类号： H01L21/283 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/5283 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76804 ,  H01L21/76808 ,  H01L21/7682 ,  H01L21/76825 ,  H01L21/76826 ,  H01L21/76828 ,  H01L21/76832 ,  H01L21/76835 ,  H01L23/5222 ,  H01L23/5329 ,  H01L23/53295 ,  H01L29/0649 ,  H01L2221/1031 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An interconnect structure includes a patterned and cured dielectric layer located directly on a surface of a patterned permanent antireflective coating. The patterned and cured dielectric layer and the permanent antireflective coating form shaped openings. The shaped openings include an inverse profile which narrows towards a top of the shaped openings. A conductive structure fills the shaped openings wherein the patterned and cured dielectric layer and the permanent antireflective coating each have a conductively filled region.

摘要翻译： 互连结构包括直接位于图案化的永久抗反射涂层的表面上的图案化和固化的电介质层。 图案化和固化的介电层和永久性抗反射涂层形成成形的开口。 成形的开口包括朝向成形开口的顶部变窄的反向轮廓。 导电结构填充成形开口，其中图案化和固化的介电层和永久性抗反射涂层各自具有导电填充区域。

公开(公告)号：US20120277339A1

公开(公告)日：2012-11-01

申请号：US13097712

申请日：2011-04-29

申请人： Krishna M. Bajjuri ,  Qiu Dai ,  Alshakim Nelson ,  Jitendra S. Rathore

发明人： Krishna M. Bajjuri ,  Qiu Dai ,  Alshakim Nelson ,  Jitendra S. Rathore

IPC分类号： C08J3/28 ,  C08G77/445 ,  C08G77/42

CPC分类号： C08J3/24 ,  C08G77/38 ,  C08G77/445 ,  C08J2383/04

摘要： Provided are inorganic-organic block copolymers that self assemble without the addition of a precursor. The inorganic block of the polymers includes silicon and the organic block may be any organic polymer. The inorganic-organic block copolymers self assemble to form a material in which the inorganic polymer block may be crosslinked to produce an organosilicate and/or silica matrix, and further thermal curing of the matrix results in the formation of a porous nanostructured film.

摘要翻译： 提供的是在不添加前体的情况下自组装的无机 - 有机嵌段共聚物。 聚合物的无机嵌段包括硅，有机嵌段可以是任何有机聚合物。 无机 - 有机嵌段共聚物自组装形成其中无机聚合物嵌段可以交联以产生有机硅酸盐和/或二氧化硅基质的材料，并且基质的进一步热固化导致多孔纳米结构膜的形成。