公开(公告)号：US06512985B1

公开(公告)日：2003-01-28

申请号：US09574365

申请日：2000-05-19

申请人： Bruce J. Whitefield ,  Manu Rehani ,  John A. Knoch

发明人： Bruce J. Whitefield ,  Manu Rehani ,  John A. Knoch

IPC分类号： G06F1900

CPC分类号： G05B19/41875 ,  G05B2219/32201 ,  G05B2219/32212 ,  Y02P90/22

摘要： A computerized system for analyzing information associated with a process unit. A database contains historical information relating to previously compiled information. A secure input receives criteria from a restricted source. A computer mathematically determines a limit based upon the criteria. An open input receives the information associated with the process unit from multiple test locations. A compiler selectively adds to the database of historical information the information. The computer also selects at least a portion of the information based upon selection criteria. In addition, the computer manipulates the selected information based upon manipulation criteria. The manipulated information is compared against the limit. An output indicates a first disposition of the process unit when the manipulated information violates the limit. The output indicates a second disposition of the process unit when the manipulated information does not violate the limit.

摘要翻译： 用于分析与处理单元相关联的信息的计算机化系统。 数据库包含与以前编译的信息有关的历史信息。 安全输入从受限源接收标准。 计算机以数学方式根据标准确定极限。 开放输入从多个测试位置接收与处理单元相关联的信息。 编译器选择性地向数据库添加历史信息的信息。 计算机还根据选择标准选择信息的至少一部分。 此外，计算机基于操作标准来操纵所选择的信息。 将操纵的信息与限制进行比较。 输出指示当操纵的信息违反限制时处理单元的第一处置。 当操纵信息不违反限制时，输出表示处理单元的第二处置。

公开(公告)号：US07968859B2

公开(公告)日：2011-06-28

申请号：US10628614

申请日：2003-07-28

申请人： Roger Y. B. Young ,  John A. Knoch ,  Jason W. McNichols

发明人： Roger Y. B. Young ,  John A. Knoch ,  Jason W. McNichols

IPC分类号： G01N21/86

CPC分类号： G01N21/9503 ,  G01N2021/8896

摘要： A wafer edge defect inspection method and apparatus for use in an integrated circuit fabrication system includes an image capturing device for capturing images of the edges of wafers, a database in which the images are stored and accessible for analysis and a computer for analyzing the images of one or more wafer edges to locate edge defects and for evaluating the performance of the fabrication system. The inspection and data storage are performed automatically. The database storage enables detailed analysis of many wafers and fabrication process steps.

摘要翻译： 用于集成电路制造系统的晶片边缘缺陷检查方法和装置包括：用于捕获晶片边缘的图像的图像捕获装置，存储图像并可访问的用于分析的数据库;以及用于分析图像的图像的计算机 一个或多个晶片边缘以定位边缘缺陷并用于评估制造系统的性能。 自动执行检查和数据存储。 数据库存储可以对许多晶圆和制造工艺步骤进行详细分析。

公开(公告)号：US07079966B2

公开(公告)日：2006-07-18

申请号：US10658168

申请日：2003-09-08

申请人： John A. Knoch ,  Deborah A. Leek ,  Nathan Strader

发明人： John A. Knoch ,  Deborah A. Leek ,  Nathan Strader

IPC分类号： G01N31/00

CPC分类号： G01N15/1456 ,  G01N2015/0092 ,  H01L22/20

摘要： A method of qualifying a process tool includes steps of: (a) finding a plurality of pre-scan defect locations on a surface of a semiconductor wafer; (b) subjecting the semiconductor wafer to processing by the process tool; (c) finding a plurality of post-scan defect locations on the surface of the semiconductor wafer; and (d) calculating a plurality of defect locations added by the process tool from the pre-scan defect locations and the post-scan defect locations.

摘要翻译： 一种限定处理工具的方法包括以下步骤：（a）在半导体晶片的表面上找到多个预扫描缺陷位置; （b）使半导体晶片经过加工工具进行加工; （c）在半导体晶片的表面上发现多个扫描后缺陷位置; 以及（d）从所述预扫描缺陷位置和所述扫描后缺陷位置计算由所述处理工具添加的多个缺陷位置。