公开(公告)号：US20090213565A1

公开(公告)日：2009-08-27

申请号：US12038356

申请日：2008-02-27

申请人： Roger A. Booth, Jr. ,  John M. Dangler ,  Matthew S. Doyle

发明人： Roger A. Booth, Jr. ,  John M. Dangler ,  Matthew S. Doyle

IPC分类号： H05K9/00 ,  H01R43/00

CPC分类号： H05K1/0218 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/0715 ,  Y10T29/49117

摘要： Exemplary embodiments of the present invention relate to a method for making multilayer flexible printed circuit carrier. The method comprises producing a first flexible conductor layer having a first width, producing a second flexible conductor layer having a second width larger than the first width, and separating a first side of the first flexible conductor and a first side of the second flexible conductors with a first insulator. The method also comprises placing a second insulator over at least a portion of a second surface of the first flexible conductor, and wrapping a portion of the second flexible conductor over the at least a portion of the second surface of the first flexible conductor.

摘要翻译： 本发明的示例性实施例涉及制造多层柔性印刷电路载体的方法。 该方法包括制造具有第一宽度的第一柔性导体层，产生具有大于第一宽度的第二宽度的第二柔性导体层，以及将第一柔性导体的第一侧和第二柔性导体的第一侧分别与 第一绝缘体。 该方法还包括将第二绝缘体放置在第一柔性导体的第二表面的至少一部分上，以及将第二柔性导体的一部分包裹在第一柔性导体的第二表面的至少一部分上。