公开(公告)号：US4374214A

公开(公告)日：1983-02-15

申请号：US239963

申请日：1981-03-03

申请人： Fred F. Holub ,  John T. Hoback

发明人： Fred F. Holub ,  John T. Hoback

IPC分类号： C08G59/40 ,  C08G73/12 ,  C08L63/02

CPC分类号： C08G59/4042 ,  C08G73/121

摘要： Resins are obtained from blends of epoxide and imide containing or derived compounds, which have good resistance to mechanical deformation at elevated temperatures and good adhesion to inorganic materials such as metals and ceramics. These resins are particularly useful for making composite materials and molded articles.

摘要翻译： 树脂由环氧化物和酰亚胺含有或衍生化合物的共混物得到，它们在高温下具有良好的抗机械变形性，并且对无机材料如金属和陶瓷具有良好的粘合性。 这些树脂特别可用于制备复合材料和模塑制品。

公开(公告)号：US06462107B1

公开(公告)日：2002-10-08

申请号：US09218998

申请日：1998-12-22

申请人： David P. Sinclair ,  Douglas E. Fjare ,  John T. Hoback ,  Terre L. VanKirk ,  Donald E. Rubis ,  David A. Wargowski ,  Wen-Feng Liu ,  Paul A. Sanchez

发明人： David P. Sinclair ,  Douglas E. Fjare ,  John T. Hoback ,  Terre L. VanKirk ,  Donald E. Rubis ,  David A. Wargowski ,  Wen-Feng Liu ,  Paul A. Sanchez

IPC分类号： C08K500

CPC分类号： H05K3/4673 ,  C08L63/00 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/0236 ,  G03F7/038 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/066 ,  C08L2666/02 ,  H01L2924/00

摘要： Compositions for forming polymeric layers useful in the manufacture printed wiring boards and other electrical interconnecting devices are disclosed. The compositions typically are processable in aqueous base and can be made photosensitive with the addition of a positive acting photosensitive compound. The compositions are particularly useful in the manufacture of laminable films used to make printed wiring boards. Multilayer printed wiring boards made using such films, and methods for making and using the films and boards, also are disclosed.

摘要翻译： 公开了用于形成用于制造印刷线路板和其它电互连装置的聚合物层的组合物。 组合物通常在碱性水溶液中是可加工的，并且可以通过加入正性光敏化合物使其变得光敏。 该组合物特别可用于制造用于制造印刷线路板的层压薄膜。 还公开了使用这种膜制造的多层印刷线路板以及制造和使用薄膜和板的方法。