公开(公告)号：US08824150B2

公开(公告)日：2014-09-02

申请号：US13408821

申请日：2012-02-29

申请人： JungYoul Kang ,  SeongHun Kim

发明人： JungYoul Kang ,  SeongHun Kim

IPC分类号： H05K5/00 ,  H05K7/00 ,  H05K1/14 ,  H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H01R12/00 ,  H05K1/02 ,  G02F1/133 ,  G02F1/13

CPC分类号： H05K1/0271 ,  G02F1/13 ,  G02F1/133 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/2009

摘要： The present disclosure discloses a driving printed circuit board (PCB) for use in a display device. More particularly, a driving printed circuit board improving the bonding by preventing PCB warpage is provided. The rear surface stiffener plate includes polygonal patterns to prevent a PCB warpage of the driving printed circuit board due to different heat shrinkage from that of the board during the surface mounting technology (SMT) process.

摘要翻译： 本公开公开了一种用于显示装置的驱动印刷电路板（PCB）。 更具体地，提供了通过防止PCB翘曲来改善接合的驱动印刷电路板。 后表面加强板包括多边形图案，以防止在表面安装技术（SMT）工艺期间由于与板的热收缩不同而导致驱动印刷电路板的PCB翘曲。

公开(公告)号：US20130128474A1

公开(公告)日：2013-05-23

申请号：US13408821

申请日：2012-02-29

申请人： JungYoul Kang ,  SeongHun Kim

发明人： JungYoul Kang ,  SeongHun Kim

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K7/00

CPC分类号： H05K1/0271 ,  G02F1/13 ,  G02F1/133 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/2009

摘要： The present disclosure discloses a driving printed circuit board (PCB) for use in a display device. More particularly, a driving printed circuit board improving the bonding by preventing PCB warpage is provided. The rear surface stiffener plate includes polygonal patterns to prevent a PCB warpage of the driving printed circuit board due to different heat shrinkage from that of the board during the surface mounting technology (SMT) process.

摘要翻译： 本公开公开了一种用于显示装置的驱动印刷电路板（PCB）。 更具体地，提供了通过防止PCB翘曲来改善接合的驱动印刷电路板。 后表面加强板包括多边形图案，以防止在表面安装技术（SMT）工艺期间由于与板的热收缩不同而导致驱动印刷电路板的PCB翘曲。