公开(公告)号：US07795709B2

公开(公告)日：2010-09-14

申请号：US11980062

申请日：2007-10-30

申请人： Yinon Degani ,  Yu Fan ,  Charley Chunlei Gao ,  Kunguan Sun ,  Liguo Sun

发明人： Yinon Degani ,  Yu Fan ,  Charley Chunlei Gao ,  Kunguan Sun ,  Liguo Sun

IPC分类号： H01L23/552

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： The specification describes a thin film Integrated Passive Device (IPD) design that achieves isolation between conductive runners by shielding the top and bottom regions of a noisy runner with metal shield plates. The shield plates are derived from metal interconnect layers. The invention can be implemented by merely modifying the mask pattern for the metal interconnect layers. No added elements or steps are needed to fabricate the IPDs. The invention is suitable for use in Multi-Chip Modules (MCMs) or other arrangements where digital circuits and RF circuits are in close proximity.

摘要翻译： 该规范描述了一种薄膜集成无源器件（IPD）设计，通过屏蔽带有金属屏蔽板的噪声转轮的顶部和底部区域来实现导电流道之间的隔离。 屏蔽板衍生自金属互连层。 本发明可以通过仅修改金属互连层的掩模图案来实现。 不需要添加元素或步骤来制造IPD。 本发明适用于数字电路和RF电路非常接近的多芯片模块（MCM）或其他布置。

公开(公告)号：US20080061405A1

公开(公告)日：2008-03-13

申请号：US11980062

申请日：2007-10-30

申请人： Yinon Degani ,  Yu Fan ,  Charley Gao ,  Kunguan Sun ,  Liguo Sun

发明人： Yinon Degani ,  Yu Fan ,  Charley Gao ,  Kunguan Sun ,  Liguo Sun

IPC分类号： H01L23/552

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： The specification describes a thin film Integrated Passive Device (IPD) design that achieves isolation between conductive runners by shielding the top and bottom regions of a noisy runner with metal shield plates. The shield plates are derived from metal interconnect layers. The invention can be implemented by merely modifying the mask pattern for the metal interconnect layers. No added elements or steps are needed to fabricate the IPDs. The invention is suitable for use in Multi-Chip Modules (MCMs) or other arrangements where digital circuits and RF circuits are in close proximity.

摘要翻译： 该规范描述了一种薄膜集成无源器件（IPD）设计，通过屏蔽带有金属屏蔽板的噪声转轮的顶部和底部区域来实现导电流道之间的隔离。 屏蔽板衍生自金属互连层。 本发明可以通过仅修改金属互连层的掩模图案来实现。 不需要添加元素或步骤来制造IPD。 本发明适用于数字电路和RF电路非常接近的多芯片模块（MCM）或其他布置。

公开(公告)号：US20060255434A1

公开(公告)日：2006-11-16

申请号：US11127889

申请日：2005-05-12

申请人： Yinon Degani ,  Yu Fan ,  Charley Gao ,  Kunguan Sun ,  Liguo Sun

发明人： Yinon Degani ,  Yu Fan ,  Charley Gao ,  Kunguan Sun ,  Liguo Sun

IPC分类号： H01L23/552

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： The specification describes a thin film Integrated Passive Device (IPD) design that achieves isolation between conductive runners by shielding the top and bottom regions of a noisy runner with metal shielding plates. The shielding plates are derived from metal interconnect layers. The invention can be implemented by merely modifying the mask pattern for the metal interconnect layers. No added elements or steps are needed to fabricate the IPDs. The invention is suitable for use in Multi-Chip Modules (MCMs) or other arrangements where digital circuits and RF circuits are in close proximity.

摘要翻译： 该规范描述了薄膜集成无源器件（IPD）设计，通过屏蔽带有金属屏蔽板的噪声转轮的顶部和底部区域来实现导电流道之间的隔离。 屏蔽板衍生自金属互连层。 本发明可以通过仅修改金属互连层的掩模图案来实现。 不需要添加元素或步骤来制造IPD。 本发明适用于数字电路和RF电路非常接近的多芯片模块（MCM）或其他布置。