公开(公告)号：US5158990A

公开(公告)日：1992-10-27

申请号：US827898

申请日：1992-01-30

申请人： Heiner Bayer ,  Barbara Lehner ,  Hans-Peter Fritsch ,  Kurt Wohak

发明人： Heiner Bayer ,  Barbara Lehner ,  Hans-Peter Fritsch ,  Kurt Wohak

IPC分类号： H01L21/312 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H05K3/28

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/48227 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/287

摘要： A drop coating compound in particular, for unhoused electrical and electronic circuits and components. The compound includes highly filled ultraviolet-curable epoxy resin compounds having improved properties with respect to their use and in comparison to previously used, predominantly two-component, thermally curable resins.

摘要翻译： 特别是滴涂剂化合物，用于未安装的电气和电子电路和组件。 该化合物包括高度填充的紫外线固化型环氧树脂化合物，其相对于其使用具有改进的性能，并且与先前使用的主要是双组分的热固化树脂相比。