公开(公告)号：US06342106B1

公开(公告)日：2002-01-29

申请号：US09529972

申请日：2000-10-25

申请人： Jürgen Koch ,  Sandra Wittpahl ,  Leander Staab

发明人： Jürgen Koch ,  Sandra Wittpahl ,  Leander Staab

IPC分类号： C22C902

CPC分类号： F28F21/085 ,  B23K35/025 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3613

摘要： The invention relates t a flux-free brazing paste for the brazing of copper and copper alloys. The paste includes a binder consisting of a mixture of polyisobutene with a relative molar mass from 50,000 to 500,000 and paraffin within a melting-range from 40 to 90° C.

摘要翻译： 本发明涉及铜和铜合金钎焊的无助焊剂钎焊膏。 糊状物包括由相对摩尔质量为50,000至500,000的聚异丁烯和在40至90℃的熔融范围内的石蜡的混合物组成的粘合剂。

公开(公告)号：US06656290B1

公开(公告)日：2003-12-02

申请号：US09115553

申请日：1998-07-15

申请人： Jürgen Koch ,  Leander Staab ,  Wolfgang Kohlweiler ,  Karl-Anton Starz

发明人： Jürgen Koch ,  Leander Staab ,  Wolfgang Kohlweiler ,  Karl-Anton Starz

IPC分类号： B23K3534

CPC分类号： B23K35/36 ,  B23K35/025 ,  B23K35/286 ,  B23K35/3605 ,  B23K35/3618 ,  Y10T428/12764

摘要： A soldering paste for hard-soldering and coating working parts made of aluminum or aluminum alloys, which contains 25 to 35 percent in weight of a water-miscible organic binding agent on the basis of aliphatic glycols, 25 to 45 percent in weight of an aluminum hard-soldering powder, 25 to 45 percent in weight of an aluminum fluxing agent and, as an additive to influence the rheological properties, 0.01 to 0.2 percent by weight with respect to the total amount of one or several fatty acids with 10 to 20 C atoms and/or their ammonium salts.

摘要翻译： 用于硬焊接和涂覆由铝或铝合金制成的工作部件的焊膏，其包含基于脂族二醇的25至35重量％的水混溶性有机粘合剂，25至45重量％的铝 硬钎焊粉末，25〜45重量％的铝助熔剂，作为影响流变性能的添加剂，相对于10〜20℃的一种或几种脂肪酸的总量，为0.01〜0.2重量％ 原子和/或其铵盐。

公开(公告)号：US5984161A

公开(公告)日：1999-11-16

申请号：US987061

申请日：1997-12-08

申请人： Jurgen Koch ,  Leander Staab

发明人： Jurgen Koch ,  Leander Staab

IPC分类号： B23K35/02 ,  B23K35/14 ,  B23K35/36 ,  B23K35/365 ,  B23K31/02 ,  B23K35/34

CPC分类号： B23K35/3606 ,  B23K35/365 ,  B23K35/0222

摘要： Relatively resilient flux encasings for solder preforms are obtained when a mixture of 5 to 30 wt. % potassium silicate having a molar ratio of K.sub.2 O:SiO.sub.2 ranging from 1:2.5 to 1:4.5, 0.5 to 10 wt. % concentrated phosphoric acid, 0.1 to 5 wt. % boric acid and 0 to 10 wt. % finely divided silicon dioxide, with the remainder water, is used as the binder.

摘要翻译： 当5〜30wt。％的混合物， ％的K 2 O:SiO 2的摩尔比为1：2.5〜1：4.5,0.5〜10重量％的硅酸钾。 ％浓磷酸，0.1〜5重量％ ％硼酸和0至10wt。 将细碎的二氧化硅（剩余的水）用作粘合剂。