公开(公告)号：US09110380B2

公开(公告)日：2015-08-18

申请号：US13820399

申请日：2012-03-08

申请人： Jan Werschnik ,  Markus Augustin ,  Lutz Reichmann

发明人： Jan Werschnik ,  Markus Augustin ,  Lutz Reichmann

IPC分类号： G03F7/20 ,  G02B26/08 ,  G02B3/00 ,  H01L21/67

CPC分类号： G03F7/70208 ,  G02B3/0056 ,  G02B26/0841 ,  G03F7/7005 ,  G03F7/70291 ,  H01L21/67069

摘要： The invention relates to an exposure device (14) for the structured exposure of a wafer, having at least one exposure arrangement with which a beam that is separated into two sub-beams is modulated via two micromirror arrays in order to increase the throughput speed during the exposure of wafers.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于晶片结构曝光的曝光装置（14），其具有至少一个曝光装置，通过两个微镜阵列调制分离成两个子光束的光束，以便增加在 晶圆的曝光。