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    Display system
    2.
    发明申请
    Display system 失效
    显示系统

    公开(公告)号：US20070076176A1

    公开(公告)日：2007-04-05

    申请号：US11239865

    申请日：2005-09-30

    申请人： Timothy Emery ,  George Radominski ,  Steve Hanson ,  Robert Shreeve ,  Alexander Govyadinov ,  Martha Truninger ,  Sriram Ramamoorthi ,  Harold Van Nice

    发明人： Timothy Emery ,  George Radominski ,  Steve Hanson ,  Robert Shreeve ,  Alexander Govyadinov ,  Martha Truninger ,  Sriram Ramamoorthi ,  Harold Van Nice

    IPC分类号： G03B21/28

    CPC分类号： G03B21/28

    摘要： One embodiment of a display system includes a first array that defines multiple reflective devices each movable between an inactive position to reflect light to a light dump and an active position to reflect light to an imaging region, a second array that defines multiple reflective devices each movable between an inactive position to reflect light to the light dump and an active position to reflect light to the imaging region, and an activation device that projects an activation beam to the devices to move individual ones of the devices between the active position and the inactive position, wherein the first array, the second array and the activation device are housed within a single vacuum enclosure.

    摘要翻译： 显示系统的一个实施例包括限定多个反射装置的第一阵列，每个反射装置可以在将光反射到光倾倒的非活动位置和将光反射到成像区域的活动位置之间移动;限定多个反射装置的第二阵列， 在反射光到所述光倾倒的非活动位置和将光反射到所述成像区域的活动位置之间;以及激活装置，其将激活光束投影到所述装置以在所述主动位置和所述不活动位置之间移动所述装置中的各个装置 ，其中所述第一阵列，所述第二阵列和所述激活装置容纳在单个真空封壳内。

    Substrate and method of forming substrate for fluid ejection device
    4.
    发明申请
    Substrate and method of forming substrate for fluid ejection device 失效
    用于流体喷射装置的基板的形成基板和方法

    公开(公告)号：US20050088491A1

    公开(公告)日：2005-04-28

    申请号：US10992159

    申请日：2004-11-18

    申请人： Martha Truninger ,  Charles Haluzak ,  Michael Monroe

    发明人： Martha Truninger ,  Charles Haluzak ,  Michael Monroe

    IPC分类号： B41J2/05 ,  B41J2/16 ,  B81B1/00 ,  B81C1/00 ,  C23F1/00 ,  C23F1/04 ,  C23F4/00 ,  B41J2/045

    CPC分类号： B41J2/1628 ,  B41J2/1601 ,  B41J2/1607 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1632 ,  B41J2/1634

    摘要： A method of forming an opening through a substrate having a first side and a second side opposite the first side includes forming a trench in the first side of the substrate, forming a mask layer within the trench, forming at least one hole in the mask layer, filling the trench and the at least one hole, forming a first portion of the opening in the substrate from the second side of the substrate to the mask layer, and forming a second portion of the opening in the substrate from the second side of the substrate through the at least one hole in the mask layer to the first side of the substrate.

    摘要翻译： 通过具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的衬底形成开口的方法包括在衬底的第一侧中形成沟槽，在沟槽内形成掩模层，在掩模层中形成至少一个孔 填充所述沟槽和所述至少一个孔，从所述衬底的所述第二侧到所述掩模层形成所述衬底中的所述开口的第一部分，以及从所述衬底的所述第二侧形成所述衬底中的所述开口的第二部分 衬底通过掩模层中的至少一个孔到衬底的第一侧。

    Light modulator device
    5.
    发明申请
    Light modulator device 失效
    调光装置

    公开(公告)号：US20070058236A1

    公开(公告)日：2007-03-15

    申请号：US11225319

    申请日：2005-09-12

    申请人： Robert Shreeve ,  Steve Hanson ,  Timothy Emery ,  George Radominski ,  Martha Truninger

    发明人： Robert Shreeve ,  Steve Hanson ,  Timothy Emery ,  George Radominski ,  Martha Truninger

    IPC分类号： G02F1/03

    CPC分类号： G02B26/0841 ,  G09G3/346

    摘要： A light modulator array includes a plurality of light modulator devices, each the light modulator device including a resistor, a conductor coupled to a first end of the resistor, a post coupled to a second end of the resistor, and a reflective plate supported by the post, an insulator separating a first of the modulator devices from an adjacent light modulator device, and an energy penetration reducer configured to prevent the insulator from becoming conductive in a region between a resistor of the first light modulator device and a conductor of the adjacent device.

    摘要翻译： 光调制器阵列包括多个光调制器装置，每个光调制器装置包括电阻器，耦合到电阻器的第一端的导体，耦合到电阻器的第二端的柱和由该电阻器支撑的反射板 将一个调制器装置中的第一个与相邻的光调制装置分开的绝缘体，以及能够防止绝缘体在第一光调制装置的电阻与相邻装置的导体之间的区域内导电的能量穿透减少器 。

    Package having bond-sealed underbump
    6.
    发明申请
    Package having bond-sealed underbump 有权
    封装具有密封的底部灌封

    公开(公告)号：US20050275072A1

    公开(公告)日：2005-12-15

    申请号：US10854110

    申请日：2004-05-26

    申请人： Charles Haluzak ,  Martha Truninger ,  Donald Michael

    发明人： Charles Haluzak ,  Martha Truninger ,  Donald Michael

    IPC分类号： B81C1/00 ,  H01L23/02

    CPC分类号： B81C1/00269

    摘要： A package for containing microelectromechanical devices includes a first substrate wafer, and a second substrate wafer made of an optical quality material. An underbump is interposed between the first and second substrate wafers. The underbump is composed of a standoff region and a localized bond region. The first and second substrate wafers and the underbump define a chamber that contains at least one microelectronic device.

    摘要翻译： 用于容纳微机电器件的封装包括第一衬底晶片和由光学质量材料制成的第二衬底晶片。 在第一和第二基板晶片之间插入底部凹凸。 底部凹坑由间隔区域和局部粘结区域组成。 第一和第二衬底晶片和底部凹部限定包含至少一个微电子器件的腔室。