公开(公告)号：US4698475A

公开(公告)日：1987-10-06

申请号：US673703

申请日：1984-10-18

申请人： Michael Lothenbach ,  Peter Herzog

发明人： Michael Lothenbach ,  Peter Herzog

IPC分类号： B23H7/02 ,  B23H11/00 ,  B23Q7/00 ,  B23Q7/14 ,  B25B1/08 ,  B23Q3/06 ,  B23Q3/15

CPC分类号： B23H7/02 ,  B23H11/003 ,  B23Q7/1494 ,  B25B1/08

摘要： A workpiece pallet suitable for fixing and transferring workpieces on machine tools is provided with direction-bound guidance on transfer holders. The transfer holders cooperate with a workpiece loading mechanism. The direction-bound guidance devices are located outside the working range of the fixed workpiece or outside the working range of the machining tools belonging to the machine tool. This ensures an all-round accessibility to the fixed workpiece during machining. With the aid of a quick-clamping device, the pallet can be rapidly and precisely used on the machine tool, independently of the workpiece clamping insert. Even in the case of the mass production of items, it is possible to maintain a particularly high precision in the reproduced position of the workpieces and consequently in the machining quality. The pallet can additionally be provided with a controllable waste piece locking system.

摘要翻译： PCT No.PCT / CH84 / 00031 Sec。 371日期1984年10月18日 102（e）1984年10月18日日期PCT提交1984年2月27日PCT公布。 出版物WO84 / 03242 日期1984年8月30日。适用于机床上固定和传送工件的工件托盘提供了转移支架的方向指导。 转印支架与工件加载机构配合。 定向引导装置位于固定工件的工作范围之外或属于机床的加工工具的工作范围之外。 这确保了加工过程中固定工件的全面可及性。 借助于快速夹紧装置，托盘可以快速准确地用于机床上，与工件夹紧插件无关。 即使在大量生产物品的情况下，也可以在工件的再生位置上保持特别高的精度，从而在加工质量方面保持特别高的精度。 托盘还可以设置可控的废件锁定系统。

公开(公告)号：US06056184A

公开(公告)日：2000-05-02

申请号：US996654

申请日：1997-12-23

申请人： Christoph B. Luchinger ,  Michael Lothenbach ,  Guido Suter

发明人： Christoph B. Luchinger ,  Michael Lothenbach ,  Guido Suter

IPC分类号： H01L21/60 ,  B23K1/20 ,  B29C65/00 ,  H01L21/52 ,  H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K37/00 ,  B23K3/02

CPC分类号： H01L24/743 ,  B23K1/20 ,  B23K2201/36 ,  H01L2224/743 ,  H05K3/3457

摘要： The apparatus, in preparation of soft soldering semiconductor chips to a substrate (6), is for the shaping of spherically domed liquid portions of solder (8) into flat solder applications (8"), as evenly distributed as possible and correctly positioned on the substrate. On a shaft (10) which can be lifted and lowered, a punch (20) with a punch surface (22) is guided vertically, spring mounted and slewable all around the axis of motion (16) and also frictionally engaged. The punch (20) is provided with distance keeping means--e.g. in the form of a circumferential rim (24)--which extends beyond the punch surface (22) and is intended for touching down on the substrate (6). In each operation cycle the punch (20) is automatically aligned to the substrate (6). Since the punch (20) is self-adjusting with respect to the shaft (10), it is unnecessary to maintain an exactly defined height position above the substrate.

摘要翻译： 该设备在将半导体芯片软焊接到基板（6）时，用于将焊球（8）的球形圆顶液体部分成形为平坦的焊料应用（8“），尽可能均匀分布并且正确定位在 底物。 在能够提升和降低的轴（10）上，具有冲压表面（22）的冲头（20）被垂直地引导，弹簧安装并且绕所述运动轴线（16）旋转并且也摩擦接合。 冲头（20）设置有距离保持装置 - 例如， 圆周边缘（24）的形式，其延伸超过冲头表面（22）并且旨在用于在基底（6）上向下触摸。 在每个操作循环中，冲头（20）自动对准衬底（6）。 由于冲头（20）相对于轴（10）自调节，因此不需要在基板上方保持精确限定的高度位置。