公开(公告)号：US20090248337A1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：US12056134

申请日：2008-03-26

申请人： Boris Habets ,  Michiel Kupers

发明人： Boris Habets ,  Michiel Kupers

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： H01L21/68

摘要： Methods and systems of alternative overlay calculation and of calculating overlay stability based on alternative overlay settings in a fabrication unit, and a computer readable medium are disclosed being capable of calculating alternative overlay error values based on alignment model parameters, alternative alignment model parameters, and overlay error values for a plurality of measurement positions.

摘要翻译： 公开了基于制造单元中的替代重叠设置的替代重叠计算和计算覆盖稳定性的方法和系统，以及计算机可读介质，其能够基于对准模型参数，替代对准模型参数和覆盖来计算替代叠加误差值 多个测量位置的误差值。

公开(公告)号：US08440475B2

公开(公告)日：2013-05-14

申请号：US12184798

申请日：2008-08-01

申请人： Boris Habets ,  Michiel Kupers ,  Wolfgang Henke

发明人： Boris Habets ,  Michiel Kupers ,  Wolfgang Henke

IPC分类号： G01R31/26 ,  H01L21/66

CPC分类号： G03F7/705 ,  G03F7/70508 ,  G03F7/70533 ,  G03F7/70633 ,  G03F9/7003

摘要： Alignment data from an exposure tool suitable for exposing a plurality of semiconductor wafers are provided, the alignment data including alignment values applied by the exposure tool to respective ones of the plurality of semiconductor wafers at a plurality of measured positions.

摘要翻译： 提供了适用于暴露多个半导体晶片的曝光工具的对准数据，对准数据包括由多个测量位置中的曝光工具施加到多个半导体晶片中的相应半导体晶片的对准值。

公开(公告)号：US07783444B2

公开(公告)日：2010-08-24

申请号：US12056134

申请日：2008-03-26

申请人： Boris Habets ,  Michiel Kupers

发明人： Boris Habets ,  Michiel Kupers

IPC分类号： G01N37/00 ,  G01C17/38

CPC分类号： H01L21/68

摘要： Methods and systems of alternative overlay calculation and of calculating overlay stability based on alternative overlay settings in a fabrication unit, and a computer readable medium are disclosed being capable of calculating alternative overlay error values based on alignment model parameters, alternative alignment model parameters, and overlay error values for a plurality of measurement positions.

摘要翻译： 公开了基于制造单元中的替代重叠设置的替代重叠计算和计算覆盖稳定性的方法和系统，以及计算机可读介质，其能够基于对准模型参数，替代对准模型参数和覆盖来计算替代叠加误差值 多个测量位置的误差值。

公开(公告)号：US20100030360A1

公开(公告)日：2010-02-04

申请号：US12184798

申请日：2008-08-01

申请人： Boris Habets ,  Michiel Kupers ,  Wolfgang Henke

发明人： Boris Habets ,  Michiel Kupers ,  Wolfgang Henke

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： G03F7/705 ,  G03F7/70508 ,  G03F7/70533 ,  G03F7/70633 ,  G03F9/7003

摘要： Alignment data from an exposure tool suitable for exposing a plurality of semiconductor wafers are provided, the alignment data including alignment values applied by the exposure tool to respective ones of the plurality of semiconductor wafers at a plurality of measured positions.

摘要翻译： 提供了适用于暴露多个半导体晶片的曝光工具的对准数据，对准数据包括由多个测量位置中的曝光工具施加到多个半导体晶片中的相应半导体晶片的对准值。