公开(公告)号：US20050254698A1

公开(公告)日：2005-11-17

申请号：US11180348

申请日：2005-07-13

申请人： Scott Young ,  Roger Kroeze ,  Curt Chadwick ,  Nicholas Szabo ,  Kent Douglas ,  Fred Babian

发明人： Scott Young ,  Roger Kroeze ,  Curt Chadwick ,  Nicholas Szabo ,  Kent Douglas ,  Fred Babian

IPC分类号： G01N21/95 ,  G01N21/956 ,  G06K9/00 ,  G06T7/00 ,  H04N7/18

CPC分类号： G06T7/001 ,  G01N21/9501 ,  G01N21/95607 ,  G06T2207/30148

摘要： A method and apparatus, and variations of each, for inspecting a wafer defining at least one die thereon is disclosed. The present invention first obtains the electronic image equivalent of two die, and then determines the x and y offset between those electronic images. Prior to inspection for defects, those two electronic images are aligned by adjusting the x and y positions of one electronic image of one die with respect to the electronic image of the other die. Once that is accomplished, the those electronic images are compared to detect any defects that may exist on one of the die.

摘要翻译： 公开了一种用于检查在其上限定至少一个管芯的晶片的方法和装置及其变化。 本发明首先获得两个模具的电子图像等价物，然后确定这些电子图像之间的x和y偏移。 在检查缺陷之前，通过相对于另一个管芯的电子图像调整一个管芯的一个电子图像的x和y位置来对准这两个电子图像。 一旦完成，将这些电子图像进行比较，以检测其中一个模具上可能存在的任何缺陷。

公开(公告)号：US20080304734A1

公开(公告)日：2008-12-11

申请号：US12221806

申请日：2008-08-07

申请人： Scott A. Young ,  Roger Kroeze ,  Curt H. Chadwick ,  Nicholas Szabo ,  Kent E. Douglas ,  Fred E. Babian

发明人： Scott A. Young ,  Roger Kroeze ,  Curt H. Chadwick ,  Nicholas Szabo ,  Kent E. Douglas ,  Fred E. Babian

IPC分类号： G06K9/00

CPC分类号： G06T7/001 ,  G01N21/9501 ,  G01N21/95607 ,  G06T2207/30148

摘要： A method and apparatus, and variations of each, for inspecting a wafer defining at least one die thereon is disclosed. The present invention first obtains the electronic image equivalent of two die, and then determines the x and y offset between those electronic images. Prior to inspection for defects, those two electronic images are aligned by adjusting the x and y positions of one electronic image of one die with respect to the electronic image of the other die. Once that is accomplished, the those electronic images are compared to detect any defects that may exist on one of the die.

摘要翻译： 公开了一种用于检查在其上限定至少一个管芯的晶片的方法和装置及其变化。 本发明首先获得两个模具的电子图像等价物，然后确定这些电子图像之间的x和y偏移。 在检查缺陷之前，通过相对于另一个管芯的电子图像调整一个管芯的一个电子图像的x和y位置来对准这两个电子图像。 一旦完成，将这些电子图像进行比较，以检测其中一个模具上可能存在的任何缺陷。

公开(公告)号：US6141038A

公开(公告)日：2000-10-31

申请号：US884466

申请日：1997-06-27

申请人： Scott A. Young ,  Roger Kroeze ,  Curt H. Chadwick ,  Nicholas Szabo ,  Kent E. Douglas ,  Fred E. Babian

发明人： Scott A. Young ,  Roger Kroeze ,  Curt H. Chadwick ,  Nicholas Szabo ,  Kent E. Douglas ,  Fred E. Babian

IPC分类号： G01N21/95 ,  G01N21/956 ,  G06K9/00 ,  G06T7/00 ,  H04N7/18

CPC分类号： G06T7/001 ,  G01N21/95607 ,  G01N21/9501 ,  G06T2207/30148

摘要： A method and apparatus, and variations of each, for inspecting a wafer defining at least one die thereon is disclosed. The present invention first obtains the electronic image equivalent of two die, and then determines the x and y offset between those electronic images. Prior to inspection for defects, those two electronic images are aligned by adjusting the x and y positions of one electronic image of one die with respect to the electronic image of the other die. Once that is accomplished, those electronic images are compared to detect any defects that may exist on one of the die.

摘要翻译： 公开了一种用于检查在其上限定至少一个管芯的晶片的方法和装置及其变化。 本发明首先获得两个模具的电子图像等价物，然后确定这些电子图像之间的x和y偏移。 在检查缺陷之前，通过相对于另一个管芯的电子图像调整一个管芯的一个电子图像的x和y位置来对准这两个电子图像。 一旦完成，那些电子图像被比较以检测可能存在于其中一个模具上的任何缺陷。