公开(公告)号：US6007866A

公开(公告)日：1999-12-28

申请号：US473

申请日：1998-03-13

申请人： Jurgen Hupe ,  Sabine Fix

发明人： Jurgen Hupe ,  Sabine Fix

IPC分类号： C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38 ,  H05K3/42 ,  B05D5/10

CPC分类号： H05K3/424 ,  H05K3/0055

摘要： The process for producing through-connected printed circuit boards or multilayered printed circuit boards with a polymer base with conductive polymers using a combined desmearing and direct metalization process (multilayering) is performed by subjecting the polymer base materials, provided with bore holes, to the following process steps:1) swelling in a per se known treatment liquid and rinsing with water;2) treatment with alkaline permanganate solution (desmearing);3) rinsing with water;4) rinsing with acidic aqueous solution (pH value about 1, rinsing time 10 to 120 s, depending on acid content);5) rinsing with water;6) rinsing with alkaline aqueous solution (pH 8 to 9.5);7) rinsing with water;8) rinsing with microemulsion of ethylene-3,4-dioxythiophene (catalyst);9) rinsing with acid (fixation);10) rinsing with water;11) coppering;12) rinsing with water; and13) drying;14) usual process steps for creating the printed circuit pattern.

摘要翻译： PCT No.PCT / EP96 / 03134 Sec。 371日期1998年3月13日 102（e）1998年3月13日PCT PCT 1996年7月17日PCT公布。 出版物WO97 / 05758 日期1997年2月13日通过使用组合除尘和直接金属化工艺（多层）的具有导电聚合物的聚合物基底制造贯通印刷电路板或多层印刷电路板的方法是通过使聚合物基体材料 孔，以下处理步骤：1）本身已知的处理液体膨胀并用水冲洗; 2）用碱性高锰酸盐溶液处理（去污）; 3）用水冲洗; 4）用酸性水溶液冲洗（pH值约1，漂洗时间10〜120秒，取决于酸含量）; 5）用水冲洗; 6）用碱性水溶液（pH8〜9.5）冲洗; 7）用水冲洗; 8）用乙烯-3,4-二氧噻吩（催化剂）的微乳液冲洗; 9）用酸冲洗（固定）; 10）用水冲洗; 11）铜; 12）用水冲洗; 和13）干燥; 14）用于创建印刷电路图案的通常处理步骤。

公开(公告)号：US06589593B1

公开(公告)日：2003-07-08

申请号：US09674510

申请日：2000-11-15

申请人： Jürgen Hupe ,  Sabine Fix ,  Ortrud Steinius

发明人： Jürgen Hupe ,  Sabine Fix ,  Ortrud Steinius

IPC分类号： B05D512

CPC分类号： C23C18/1641 ,  C23C18/2013 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/26 ,  C25D5/56 ,  C25D21/14 ,  H05K3/188 ,  H05K3/241 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： A process for coating substrates having polymer surfaces with metals in the manufacturing of printed circuit boards, in particular in the manufacturing of printed circuit boards having microscopic holes and fine geometries by the application of an electroconductive polymer layer and a subsequent metallization, wherein the electroconductive polymer layer is preferably doped with a zinc-containing, colloidal palladium solution prior to the metallization step, the electroconductive polymer is poly-3,4-ethylenedioxythiophene and a contacting with a copper(II) salt solution is performed prior to the metallization.

摘要翻译： 一种在制造印刷电路板中涂覆具有金属的聚合物表面的基材的方法，特别是在制造具有微孔和精细几何形状的印刷电路板时，通过施加导电聚合物层和随后的金属化，其中导电聚合物 优选在金属化步骤之前用含锌胶体钯溶液掺杂，导电聚合物是聚-3,4-亚乙基二氧噻吩，并且在金属化之前进行与铜（II）盐溶液的接触。