公开(公告)号：US20120315381A1

公开(公告)日：2012-12-13

申请号：US13579191

申请日：2011-02-15

申请人： Bernd Mergner ,  Wolfgang Hasselmann ,  Dieter Detterbeck ,  Sigurd Adler

发明人： Bernd Mergner ,  Wolfgang Hasselmann ,  Dieter Detterbeck ,  Sigurd Adler

IPC分类号： B05B13/06 ,  B05C11/00 ,  B05D7/22

CPC分类号： F01N3/2828 ,  B01J37/0215 ,  B05C3/02 ,  B05C3/109 ,  B05C3/18 ,  B05C3/20 ,  B05C5/002 ,  B05C5/02 ,  B05C5/0225 ,  B05C7/04 ,  B05C13/02 ,  B05D1/18 ,  B05D7/22 ,  G01F23/265

摘要： The invention relates to a novel assembly for coating substrates.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于涂覆基材的新型组件。

公开(公告)号：US09488087B2

公开(公告)日：2016-11-08

申请号：US13579191

申请日：2011-02-15

申请人： Bernd Mergner ,  Wolfgang Hasselmann ,  Dieter Detterbeck ,  Sigurd Adler

发明人： Bernd Mergner ,  Wolfgang Hasselmann ,  Dieter Detterbeck ,  Sigurd Adler

IPC分类号： B05C7/04 ,  B05C13/02 ,  B05C3/18 ,  B05B13/06 ,  B05B13/02 ,  B05D7/22 ,  B05D1/18 ,  B05D1/36 ,  F01N3/28 ,  B01J37/02 ,  B05C3/02 ,  B05C3/109 ,  B05C3/20 ,  B05C5/02 ,  B05C5/00 ,  G01F23/26

CPC分类号： F01N3/2828 ,  B01J37/0215 ,  B05C3/02 ,  B05C3/109 ,  B05C3/18 ,  B05C3/20 ,  B05C5/002 ,  B05C5/02 ,  B05C5/0225 ,  B05C7/04 ,  B05C13/02 ,  B05D1/18 ,  B05D7/22 ,  G01F23/265

摘要： The invention relates to a novel assembly for coating substrates.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于涂覆基材的新型组件。