公开(公告)号：US4479890A

公开(公告)日：1984-10-30

申请号：US432973

申请日：1982-10-05

申请人： Ashok N. Prabhu ,  Simon M. Boardman

发明人： Ashok N. Prabhu ,  Simon M. Boardman

IPC分类号： H01C7/00 ,  H01C17/065 ,  H01B1/06

CPC分类号： H01C17/0652 ,  H01C7/005

摘要： An improved ink composition suitable for the formation of thick film resistor inks which can be terminated directly to copper foil conductors. The subject compositions comprise an epoxy resin, conductive carbon particles, a suitable solvent and particulate alumina, wherein the alumina is present in an amount at least equal to the resin content on a weight basis.

摘要翻译： 适用于形成可以直接终止于铜箔导体的厚膜电阻油墨的改进的油墨组合物。 主题组合物包括环氧树脂，导电碳颗粒，合适的溶剂和颗粒氧化铝，其中氧化铝以至少等于树脂含量的量以重量计存在。

公开(公告)号：US4810420A

公开(公告)日：1989-03-07

申请号：US914296

申请日：1986-10-02

申请人： Ashok N. Prabhu ,  Kenneth W. Hang ,  Simon M. Boardman

发明人： Ashok N. Prabhu ,  Kenneth W. Hang ,  Simon M. Boardman

IPC分类号： C09D11/00 ,  H01B1/16 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46 ,  H01B1/06

CPC分类号： H05K1/092 ,  H01B1/16 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/46

摘要： An improved copper via-fill ink for forming post-ups in a thick dielectric layer separating two patterned layers of copper conductor in a multilayer circuit assembly is provided. The via-fill ink comprises copper powder, a suitable organic vehicle and a glass frit consisting of a devitrifying glass and a vitreous glass. The devitrifying glass is a zinc-magnesium-barium-aluminum-zirconium-phosphosilicate glass and the vitreous glass is a barium-calcium-borosilicate glass.

摘要翻译： 提供了一种改进的铜通孔填充油墨，用于在多层电路组件中分离铜导体的两个图案化层的厚介电层中形成后补。 通孔填充油墨包括铜粉，合适的有机载体和由失透玻璃和玻璃状玻璃组成的玻璃料。 失透玻璃是锌 - 镁 - 钡 - 铝 - 锆 - 磷硅酸盐玻璃，玻璃状玻璃是钡 - 钙 - 硼硅酸盐玻璃。

公开(公告)号：US5035939A

公开(公告)日：1991-07-30

申请号：US477393

申请日：1990-02-09

申请人： Edward J. Conlon ,  Ashok N. Prabhu ,  Simon M. Boardman ,  Valerie A. Pendrick

发明人： Edward J. Conlon ,  Ashok N. Prabhu ,  Simon M. Boardman ,  Valerie A. Pendrick

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/0041 ,  H05K3/4061 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0582 ,  H05K2203/308 ,  H05K3/002 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4667 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/31678

摘要： In the manufacture of printed circuit boards, a first photoresist post is patterned on the substrate where via holes are to be made. A dielectric layer is put down, a second photoresist layer patterned so as to have openings over and in alignment with the photoresist posts, and the dielectric removed from the via holes. Barrier layers to reduce interaction between layers of copper, dielectric and photoresist during filling of the via holes with a conductor via fill ink are also described.

摘要翻译： 在印刷电路板的制造中，在要制造通孔的基板上图案化第一光致抗蚀剂柱。 介电层被放下，图案化的第二光致抗蚀剂层具有在光致抗蚀剂柱上方并与其对准的开口，并且从通孔去除电介质。 还描述了阻挡层，以减少在用导体通过填充油墨填充通孔期间铜，电介质和光致抗蚀剂层之间的相互作用。