公开(公告)号：US09218898B2

公开(公告)日：2015-12-22

申请号：US13534799

申请日：2012-06-27

申请人： Eun Sung Lee ,  Suk Jun Kim ,  Se Yun Kim ,  Jin Man Park ,  Sang Soo Jee

发明人： Eun Sung Lee ,  Suk Jun Kim ,  Se Yun Kim ,  Jin Man Park ,  Sang Soo Jee

IPC分类号： H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01L31/0224

CPC分类号： H01B1/22 ,  H01L31/022425 ,  Y02E10/50

摘要： A conductive paste including a conductive powder, a metallic glass including aluminum (Al) and a first element which forms a solid solution with the aluminum (Al), and an organic vehicle.

摘要翻译： 包括导电粉末，包括铝（Al）的金属玻璃和与铝（Al）形成固溶体的第一元素的导电浆料和有机载体。

公开(公告)号：US20120177895A1

公开(公告)日：2012-07-12

申请号：US13289768

申请日：2011-11-04

申请人： Suk Jun KIM ,  Young Hun BYUN ,  Jae Ho LEE ,  Yun Hyuk CHOI

发明人： Suk Jun KIM ,  Young Hun BYUN ,  Jae Ho LEE ,  Yun Hyuk CHOI

IPC分类号： B32B3/10 ,  H05K3/12 ,  H01L21/768 ,  B32B15/08

CPC分类号： H05K3/1208 ,  H05K3/105 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/121 ,  Y10T428/24851

摘要： A method of patterning a metal to form a patterned metal film. The method includes patterning a surface-treating composition including a polymer and a reductant on a surface of a substrate; and applying a metal source onto the substrate to form a patterned metal film.

摘要翻译： 图案化金属以形成图案化金属膜的方法。 该方法包括在基材的表面上图案化包含聚合物和还原剂的表面处理组合物; 以及将金属源施加到所述衬底上以形成图案化的金属膜。

公开(公告)号：US09039940B2

公开(公告)日：2015-05-26

申请号：US13416260

申请日：2012-03-09

申请人： Suk Jun Kim ,  Eun Sung Lee ,  Se Yun Kim ,  Sang Soo Jee ,  Jeong Na Heo

发明人： Suk Jun Kim ,  Eun Sung Lee ,  Se Yun Kim ,  Sang Soo Jee ,  Jeong Na Heo

IPC分类号： H01B1/02 ,  H01L31/0224 ,  H01B1/22

CPC分类号： H01L31/022425 ,  H01B1/22 ,  Y02E10/50

摘要： A conductive paste may include a conductive component and an organic vehicle. The conductive component may include an amorphous metal. The amorphous metal may have a lower resistivity after a crystallization process than before the crystallization process, and at least one of a weight gain of about 4 mg/cm2 or less and a thickness increase of about 30 μm or less after being heated in a process furnace at a firing temperature.

摘要翻译： 导电膏可以包括导电组分和有机载体。 导电组分可以包括无定形金属。 无定形金属在结晶过程之后可能具有比结晶过程之前更低的电阻率，并且在过程中加热后，重量增加约4mg / cm 2或更小，厚度增加约30μm或更小的至少之一 炉在烧制温度。

公开(公告)号：US20130146135A1

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：US13534799

申请日：2012-06-27

申请人： Eun Sung LEE ,  Suk Jun KIM ,  Se Yun KIM ,  Jin Man PARK ,  Sang Soo JEE

发明人： Eun Sung LEE ,  Suk Jun KIM ,  Se Yun KIM ,  Jin Man PARK ,  Sang Soo JEE

IPC分类号： H01B1/02 ,  H01L31/0224

CPC分类号： H01B1/22 ,  H01L31/022425 ,  Y02E10/50

摘要： A conductive paste including a conductive powder, a metallic glass including aluminum (Al) and a first element which forms a solid solution with the aluminum (Al), and an organic vehicle.

摘要翻译： 包括导电粉末，包括铝（Al）的金属玻璃和与铝（Al）形成固溶体的第一元素的导电浆料和有机载体。

公开(公告)号：US09263166B2

公开(公告)日：2016-02-16

申请号：US13919175

申请日：2013-06-17

申请人： Carol Anne Handwerker ,  Suk Jun Kim ,  Eric A. Stach

发明人： Carol Anne Handwerker ,  Suk Jun Kim ,  Eric A. Stach

IPC分类号： H01G7/00 ,  H01B1/02 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F3/12 ,  C22C1/04 ,  B82Y30/00

CPC分类号： H01B1/02 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/025 ,  B22F3/12 ,  B82Y30/00 ,  C22C1/0425 ,  Y10T428/12014

摘要： A sintered structure and method for forming it are disclosed. The method includes obtaining core-shell particles having a core material and a shell material, forming the particles into a powder compact, and annealing the powder compact at an annealing temperature. The shell material is a metal that diffuses faster than the core material at the annealing temperature and diffuses to the contacts between the core-shell particles during annealing to form sintered interfaces between the core-shell particles. The sintered structure can have discontinuous regions of shell material between the sintered interfaces. The core material can be a metal, semiconductor or ceramic. The core material can be copper and the shell material can be silver. The sintered interfaces can be almost purely shell material. The annealing temperature can be significantly lower than the temperature needed to form interfaces between particles of the core material without the shell material.

摘要翻译： 公开了一种烧结结构及其形成方法。 该方法包括获得具有芯材料和壳材料的核 - 壳颗粒，将颗粒形成粉末压块，并在退火温度下对粉末压块进行退火。 外壳材料是在退火温度下比核心材料更快地扩散的金属，并且在退火期间扩散到核 - 壳颗粒之间的接触处以在核 - 壳颗粒之间形成烧结界面。 烧结结构可以在烧结界面之间具有壳材料的不连续区域。 核心材料可以是金属，半导体或陶瓷。 核心材料可以是铜，壳材料可以是银。 烧结界面几乎可以是纯外壳材料。 退火温度可以显着低于在没有壳材料的情况下在芯材料的颗粒之间形成界面所需的温度。

公开(公告)号：US20140370322A1

公开(公告)日：2014-12-18

申请号：US13919175

申请日：2013-06-17

申请人： Carol Anne Handwerker ,  Suk Jun Kim ,  Eric A. Stach

发明人： Carol Anne Handwerker ,  Suk Jun Kim ,  Eric A. Stach

IPC分类号： H01B1/02

CPC分类号： H01B1/02 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/025 ,  B22F3/12 ,  B82Y30/00 ,  C22C1/0425 ,  Y10T428/12014

摘要： A sintered structure and method for forming it are disclosed. The method includes obtaining core-shell particles having a core material and a shell material, forming the particles into a powder compact, and annealing the powder compact at an annealing temperature. The shell material is a metal that diffuses faster than the core material at the annealing temperature and diffuses to the contacts between the core-shell particles during annealing to form sintered interfaces between the core-shell particles. The sintered structure can have discontinuous regions of shell material between the sintered interfaces. The core material can be a metal, semiconductor or ceramic. The core material can be copper and the shell material can be silver. The sintered interfaces can be almost purely shell material. The annealing temperature can be significantly lower than the temperature needed to form interfaces between particles of the core material without the shell material.

摘要翻译： 公开了一种烧结结构及其形成方法。 该方法包括获得具有芯材料和壳材料的核 - 壳颗粒，将颗粒形成粉末压块，并在退火温度下对粉末压块进行退火。 外壳材料是在退火温度下比核心材料更快地扩散的金属，并且在退火期间扩散到核 - 壳颗粒之间的接触处以在核 - 壳颗粒之间形成烧结界面。 烧结结构可以在烧结界面之间具有壳材料的不连续区域。 核心材料可以是金属，半导体或陶瓷。 核心材料可以是铜，壳材料可以是银。 烧结界面几乎可以是纯外壳材料。 退火温度可以显着低于在没有壳材料的情况下在芯材料的颗粒之间形成界面所需的温度。

公开(公告)号：US20130004716A1

公开(公告)日：2013-01-03

申请号：US13477500

申请日：2012-05-22

申请人： Haeng Deog Koh ,  Eun Sung Lee ,  Sang Soo Jee ,  Jeong Na Heo ,  Suk Jun Kim ,  Se Yun Kim ,  Yun-Hyuk Choi

发明人： Haeng Deog Koh ,  Eun Sung Lee ,  Sang Soo Jee ,  Jeong Na Heo ,  Suk Jun Kim ,  Se Yun Kim ,  Yun-Hyuk Choi

IPC分类号： H01B1/12 ,  B32B3/26 ,  H01B1/02

CPC分类号： H01B1/22 ,  Y10T428/24479

摘要： A paste may include a functional water-soluble material, a surfactant surrounding the functional water-soluble material to form a reverse micelle structure, a binder, and a liposoluble organic solvent, and an electronic device including at least one of a pattern and an electrode may be formed using the paste.

摘要翻译： 糊剂可以包括功能性水溶性材料，围绕功能性水溶性材料的表面活性剂以形成反胶束结构，粘合剂和脂溶性有机溶剂，以及包括图案和电极中的至少一种的电子器件 可以使用糊料形成。

公开(公告)号：US20120104330A1

公开(公告)日：2012-05-03

申请号：US13253349

申请日：2011-10-05

申请人： Yun Hyuk CHOI ,  Young Hun BYUN ,  Jae Ho LEE ,  Suk Jun KIM

发明人： Yun Hyuk CHOI ,  Young Hun BYUN ,  Jae Ho LEE ,  Suk Jun KIM

IPC分类号： H01B1/02 ,  B05D5/12 ,  B05D3/02 ,  B05D1/30 ,  B05D1/02 ,  B05D1/28 ,  B05D1/18 ,  H01B1/12 ,  B05D3/12

CPC分类号： H01B1/22 ,  C09D11/52 ,  C23C18/06 ,  C23C18/08 ,  C23C18/161

摘要： Provided herein is a metal ink composition, including an organism-derived adhesive material. Such a metal ink composition is eco-friendly and is adhered to an adherent with excellent adhesion even when added in a small content. Further, the metal ink composition is not condensed by thermal sintering, and thus exhibits excellent patternability.

摘要翻译： 本文提供了一种金属油墨组合物，其包括来自生物体的粘合剂材料。 这种金属油墨组合物是环保的，并且即使以小量添加即可附着到具有优异粘附性的粘附剂。 此外，金属油墨组合物不通过热烧结而凝结，因此表现出优异的图案性。

公开(公告)号：US20110318213A1

公开(公告)日：2011-12-29

申请号：US12877132

申请日：2010-09-08

申请人： Carol Anne Handwerker ,  Suk Jun Kim ,  Eric A. Stach

发明人： Carol Anne Handwerker ,  Suk Jun Kim ,  Eric A. Stach

IPC分类号： B22F3/12 ,  B22F1/00

CPC分类号： H01B1/02 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/025 ,  B22F3/12 ,  B82Y30/00 ,  C22C1/0425 ,  Y10T428/12014

摘要： A sintered structure and method for forming it are disclosed. The method includes obtaining core-shell particles having a core material and a shell material, forming the particles into a powder compact, and annealing the powder compact at an annealing temperature. The shell material is a metal that diffuses faster than the core material at the annealing temperature and diffuses to the contacts between the core-shell particles during annealing to form sintered interfaces between the core-shell particles. The sintered structure can have discontinuous regions of shell material between the sintered interfaces. The core material can be a metal, semiconductor or ceramic. The core material can be copper and the shell material can be silver. The sintered interfaces can be almost purely shell material. The annealing temperature can be significantly lower than the temperature needed to form interfaces between particles of the core material without the shell material.

摘要翻译： 公开了一种烧结结构及其形成方法。 该方法包括获得具有芯材料和壳材料的核 - 壳颗粒，将颗粒形成粉末压块，并在退火温度下对粉末压块进行退火。 外壳材料是在退火温度下比核心材料更快地扩散的金属，并且在退火期间扩散到核 - 壳颗粒之间的接触处以在核 - 壳颗粒之间形成烧结界面。 烧结结构可以在烧结界面之间具有壳材料的不连续区域。 核心材料可以是金属，半导体或陶瓷。 核心材料可以是铜，壳材料可以是银。 烧结界面几乎可以是纯外壳材料。 退火温度可以显着低于在没有壳材料的情况下在芯材料的颗粒之间形成界面所需的温度。

公开(公告)号：US20130104973A1

公开(公告)日：2013-05-02

申请号：US13605855

申请日：2012-09-06

申请人： Sang Soo JEE ,  Suk Jun KIM ,  Haeng Deog KOH ,  Yun Hyuk CHOI ,  Eun Sung LEE

发明人： Sang Soo JEE ,  Suk Jun KIM ,  Haeng Deog KOH ,  Yun Hyuk CHOI ,  Eun Sung LEE

IPC分类号： H01B1/02 ,  H01B1/12 ,  H01B1/08 ,  H01L31/0224

CPC分类号： H01B1/22 ,  H01L31/022425 ,  Y02E10/50

摘要： A conductive paste includes a conductive powder, a metallic glass, an inorganic additive for fire-through, and an organic vehicle, and an electronic device and a solar cell including an electrode formed using the conductive paste.

摘要翻译： 导电浆料包括导电粉末，金属玻璃，用于穿透的无机添加剂和有机载体，以及包括使用导电糊形成的电极的电子器件和太阳能电池。