公开(公告)号：US20070231500A1

公开(公告)日：2007-10-04

申请号：US11662656

申请日：2005-09-19

申请人： Sylvain Rakotoarison

发明人： Sylvain Rakotoarison

IPC分类号： C03B19/10 ,  C03C11/00

CPC分类号： C01B33/18 ,  C01B3/001 ,  C01B3/0084 ,  C03B19/06 ,  C03B19/066 ,  C03B19/107 ,  C03B19/1095 ,  C03B20/00 ,  C03C11/002 ,  E04B1/76 ,  Y02E60/324 ,  Y02P40/57

摘要： The invention concerns silica microspheres (M) having an outer diameter between 50 and 125 μm, preferably between 60 and 90 μm, a wall thickness not less than 1 μm, preferably between 1 and 3 μm and a density between 0.3 and 0.7/cm3, a manufacturing method by injecting silica microsphere precursors (MS, PR1, PR1′, PR2′) into an inductive plasma (P), assembly methods and possible uses of silica microspheres.

摘要翻译： 本发明涉及外径为50至125微米，优选为60至90微米，壁厚不小于1微米，优选1至3微米，密度为0.3至0.7厘米2的二氧化硅微球（M） SUP 3，一种通过将二氧化硅微球前体（MS，PR 1，PR 1'，PR 2'）注入感应等离子体（P）的方法，二氧化硅微球的组装方法和可能的用途。

公开(公告)号：US07927670B2

公开(公告)日：2011-04-19

申请号：US11662656

申请日：2005-09-19

申请人： Sylvain Rakotoarison

发明人： Sylvain Rakotoarison

IPC分类号： H05H1/24 ,  B05D7/00 ,  C03B9/00 ,  C03B19/00 ,  C03C17/00

CPC分类号： C01B33/18 ,  C01B3/001 ,  C01B3/0084 ,  C03B19/06 ,  C03B19/066 ,  C03B19/107 ,  C03B19/1095 ,  C03B20/00 ,  C03C11/002 ,  E04B1/76 ,  Y02E60/324 ,  Y02P40/57

摘要： The invention concerns silica microspheres (M) having an outer diameter between 50 and 125 μm, preferably between 60 and 90 μm, a wall thickness not less than 1 μm, preferably between 1 and 3 μm and a density between 0.3 and 0.7/cm3, a manufacturing method by injecting silica microsphere precursors (MS, PR1, PR1′, PR2′) into an inductive plasma (P), assembly methods and possible uses of silica microspheres.

摘要翻译： 本发明涉及外径为50〜125μm，优选为60〜90μm，壁厚不小于1μm，优选为1〜3μm，密度为0.3〜0.7 / cm3的二氧化硅微球（M） 将二氧化硅微球体前体（MS，PR1，PR1'，PR2'）注入感应等离子体（P），二氧化硅微球的组装方法和可能用途的制造方法。