公开(公告)号：US6099808A

公开(公告)日：2000-08-08

申请号：US131643

申请日：1993-10-05

申请人： John D. Miller ,  W. Leon Cooley ,  Tim Herman ,  Robert R. Moore

发明人： John D. Miller ,  W. Leon Cooley ,  Tim Herman ,  Robert R. Moore

IPC分类号： B01D47/06 ,  B01D50/00 ,  B01D53/58 ,  B01D53/68 ,  F23J15/02 ,  B03C3/01 ,  B03C3/16

CPC分类号： B01D47/06 ,  B01D50/006 ,  B01D53/58 ,  B01D53/68 ,  F23J15/025 ,  F23G2204/20 ,  F23G2209/142 ,  F23J2217/102 ,  F23J2217/103

摘要： A submicron filter assembly (24) is added to an exhaust gas controlled destruction and oxidation unit (10). Controlled destruction and oxidation unit (10) treats exhaust gas from at least one semiconductor wafer fabricating reactor. The submicron filter (24) filters submicron particles out of the treated exhaust gas to prevent visible plumes from forming in wafer fab exhaust systems (stacks). The controlled destruction and oxidation unit (10) and submicron filter assembly (24) are ideally suited for use at the point of generation of the exhaust gases. In one embodiment of the invention, the submicron filter assembly comprises an electrostatic filter (26). The electrostatic filter (26) includes a positively charged first grid (28) and a grounded second grid (30). The second grid may include a mist screen for removing particulate build-up. In another embodiment of the invention, the submicron filter assembly (36) comprises a mist eliminator (38) and a HEPA filter (40).

摘要翻译： 将亚微米过滤器组件（24）添加到排气控制的破坏和氧化单元（10）中。 受控破坏和氧化单元（10）处理来自至少一个半导体晶片制造反应器的废气。 亚微米过滤器（24）将亚微米颗粒从经处理的废气中过滤，以防止在晶圆制造废气系统（堆叠）中形成可见的羽流。 受控的破坏和氧化单元（10）和亚微米过滤器组件（24）非常适用于在废气产生时使用。 在本发明的一个实施例中，亚微米过滤器组件包括静电过滤器（26）。 静电过滤器（26）包括带正电的第一栅极（28）和接地的第二栅极（30）。 第二格栅可以包括用于去除颗粒物积聚的雾屏。 在本发明的另一个实施例中，亚微米过滤器组件（36）包括除雾器（38）和HEPA过滤器（40）。