公开(公告)号：US06862436B2

公开(公告)日：2005-03-01

申请号：US10085412

申请日：2002-02-27

申请人： Toshitaka Hayakawa ,  Daisuke Kato

发明人： Toshitaka Hayakawa ,  Daisuke Kato

IPC分类号： H04B1/40 ,  H01P1/15 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H04B1/04

CPC分类号： H05K1/165 ,  H01P1/15 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/1003

摘要： A high frequency circuit board comprising: a choke coil circuit element of a high frequency switching circuit; a dielectric laminated structure body comprising a plurality of dielectric layers which comprise a first dielectric layer and a second dielectric layer; a land formed on the first dielectric layer; and a circuit pattern formed on the second dielectric layer, wherein the choke coil circuit element is mounted on the land as a chip inductor, the first dielectric layer is located at the end of the body, the second dielectric layer is located nearest to the first board in at least one of the dielectric layers on which a circuit pattern is formed, and the land is positioned out of a region formed by projecting the circuit pattern formed on the second dielectric layer in the direction of laminating of the plurality of dielectric layers.

摘要翻译： 一种高频电路板，包括：高频开关电路的扼流线圈电路元件; 电介质层叠结构体，其包括多个电介质层，所述电介质层包括第一电介质层和第二介电层; 形成在第一电介质层上的焊盘; 以及形成在所述第二电介质层上的电路图案，其中所述扼流线圈电路元件作为芯片电感器安装在所述焊盘上，所述第一电介质层位于所述主体的端部，所述第二电介质层位于最靠近所述第一电介质层 在形成有电路图案的电介质层中的至少一个的基板上，并且所述焊盘位于通过在形成于所述第二电介质层上的所述电路图案沿所述多个电介质层的层叠方向突出而形成的区域之外。

公开(公告)号：US5685968A

公开(公告)日：1997-11-11

申请号：US540969

申请日：1995-10-11

申请人： Toshitaka Hayakawa ,  Shinobu Yoshida ,  Toshikatsu Takada

发明人： Toshitaka Hayakawa ,  Shinobu Yoshida ,  Toshikatsu Takada

IPC分类号： H01G4/33 ,  H05K1/03 ,  H05K1/16 ,  H05K3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  C25D5/54 ,  H01G4/10

CPC分类号： H01G4/33 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/16 ,  Y10T29/435

摘要： In a ceramic substrate with a thin-film capacitor, having a ceramic substrate a lower electrode layer formed on the ceramic substrate, a dielectric layer formed on the lower electrode layer and made of an oxide of a material constituting the lower electrode layer, and an upper electrode layer formed on the dielectric layer, a plating layer is provided between the ceramic base and the lower electrode layer to serve as a basis for the lower electrode layer.

摘要翻译： 在具有薄膜电容器的陶瓷基板中，具有形成在陶瓷基板上的下部电极层的陶瓷基板，形成在下部电极层上并由构成下部电极层的材料的氧化物构成的电介质层， 形成在电介质层上的上电极层，在陶瓷基底和下电极层之间设置镀层，作为下电极层的基础。