公开(公告)号：US4953834A

公开(公告)日：1990-09-04

申请号：US146295

申请日：1988-01-20

申请人： Wolfram Ebert ,  Eberhard Handrich ,  Martin Hafen ,  Bruno Ryrko

发明人： Wolfram Ebert ,  Eberhard Handrich ,  Martin Hafen ,  Bruno Ryrko

IPC分类号： H03H9/24 ,  F16C11/12 ,  F16F1/02 ,  F16F1/18 ,  H03H3/007

CPC分类号： F16F1/18 ,  F16C11/12

摘要： A micromechanical bending spring joint is formed of selectively etched wafer material. The joint includes a pair of leaf springs arranged alongside each other. Each spring is inclined at an oblique angle to the opposed surfaces of the wafer and such springs cross to define a point of intersection. The joint, selectively etched from a single wafer, is characterized by high precision of fulcrum position, bending spring constant and transverse axis rigidity.

摘要翻译： 微机械弯曲弹簧接头由选择性蚀刻的晶片材料形成。 接头包括一对彼此并排配置的板簧。 每个弹簧与晶片的相对表面倾斜倾斜，并且这种弹簧交叉以限定交点。 从单个晶片选择性地蚀刻的接头的特征在于支点位置精度高，弯曲弹簧常数和横向轴刚度。