公开(公告)号：US20130009188A1

公开(公告)日：2013-01-10

申请号：US13618544

申请日：2012-09-14

申请人： Ta-Cheng Hsu ,  Ya-Lan Yang ,  Ying-Yong Su ,  Ching-Shian Yeh ,  Chao-Shun Huang ,  Ya-Ju Lee

发明人： Ta-Cheng Hsu ,  Ya-Lan Yang ,  Ying-Yong Su ,  Ching-Shian Yeh ,  Chao-Shun Huang ,  Ya-Ju Lee

IPC分类号： H01L33/22

CPC分类号： H01L33/22 ,  H01L33/007 ,  H01L33/32

摘要： This disclosure provides a light-emitting device including a patterned substrate and the manufacturing method thereof. The patterned substrate has a plurality of depressions and/or extrusions for scattering light emitted from a light-emitting layer. Each of the plurality of depressions and/or extrusions comprises a top portion, a bottom portion, and a sidewall portion enclosing the top portion and the bottom portion, and at least part of the sidewall portion comprises a curve. Ina preferred embodiment, the light-emitting device further comprises a rough surface formed on at least one of the top portion, the bottom portion, and the sidewall portion.

摘要翻译： 本公开提供了包括图案化基板的发光装置及其制造方法。 图案化衬底具有用于散射从发光层发射的光的多个凹陷和/或突起。 多个凹陷和/或挤压件中的每一个包括顶部，底部和封闭顶部和底部的侧壁部分，并且侧壁部分的至少一部分包括曲线。 在优选实施例中，发光装置还包括形成在顶部，底部和侧壁部分中的至少一个上的粗糙表面。

公开(公告)号：US20100314991A1

公开(公告)日：2010-12-16

申请号：US12860599

申请日：2010-08-20

申请人： Ta-Cheng Hsu ,  Ya-Lan Yang ,  Ying-Yong Su ,  Ching-Shian Yeh ,  Chao-Shun Huang ,  Ya-Ju Lee

发明人： Ta-Cheng Hsu ,  Ya-Lan Yang ,  Ying-Yong Su ,  Ching-Shian Yeh ,  Chao-Shun Huang ,  Ya-Ju Lee

IPC分类号： H01J1/62

CPC分类号： H01L33/22 ,  H01L33/007 ,  H01L33/32

摘要： This disclosure provides a light-emitting device including a patterned substrate and the manufacturing method thereof. The patterned substrate has a plurality of depressions and/or extrusions for scattering light emitted from a light-emitting layer. Each of the plurality of depressions and/or extrusions comprises a top portion, a bottom portion, and a sidewall portion enclosing the top portion and the bottom portion, and at least part of the sidewall portion comprises a curve. In a preferred embodiment, the light-emitting device further comprises a rough surface formed on at least one of the top portion, the bottom portion, and the sidewall portion.

摘要翻译： 本公开提供了包括图案化基板的发光装置及其制造方法。 图案化衬底具有用于散射从发光层发射的光的多个凹陷和/或突起。 多个凹陷和/或挤压件中的每一个包括顶部，底部和封闭顶部和底部的侧壁部分，并且侧壁部分的至少一部分包括曲线。 在优选实施例中，发光装置还包括形成在顶部，底部和侧壁部分中的至少一个上的粗糙表面。

公开(公告)号：US07825577B2

公开(公告)日：2010-11-02

申请号：US11878961

申请日：2007-07-30

申请人： Ta-Cheng Hsu ,  Ya-Lan Yang ,  Ying-Yong Su ,  Ching-Shian Yeh ,  Chao-Shun Huang ,  Ya-Ju Lee

发明人： Ta-Cheng Hsu ,  Ya-Lan Yang ,  Ying-Yong Su ,  Ching-Shian Yeh ,  Chao-Shun Huang ,  Ya-Ju Lee

IPC分类号： H01J1/62

CPC分类号： H01L33/22 ,  H01L33/007 ,  H01L33/32

摘要： This disclosure provides a light-emitting device including a patterned substrate and the manufacturing method thereof. The patterned substrate has a plurality of depressions and/or extrusions for scattering light emitted from a light-emitting layer. Each of the plurality of depressions and/or extrusions comprises a top portion, a bottom portion, and a sidewall portion enclosing the top portion and the bottom portion, and at least part of the sidewall portion comprises a curve. In a preferred embodiment, the light-emitting device further comprises a rough surface formed on at least one of the top portion, the bottom portion, and the sidewall portion.

摘要翻译： 本公开提供了包括图案化基板的发光装置及其制造方法。 图案化衬底具有用于散射从发光层发射的光的多个凹陷和/或突起。 多个凹陷和/或挤压件中的每一个包括顶部，底部和封闭顶部和底部的侧壁部分，并且侧壁部分的至少一部分包括曲线。 在优选实施例中，发光装置还包括形成在顶部，底部和侧壁部分中的至少一个上的粗糙表面。

公开(公告)号：US20100252103A1

公开(公告)日：2010-10-07

申请号：US12753589

申请日：2010-04-02

申请人： Chiu-Lin YAO ,  Ying-Yong SU

发明人： Chiu-Lin YAO ,  Ying-Yong SU

IPC分类号： H01L31/042 ,  H01L31/18

CPC分类号： H01L31/0725 ,  H01L25/0756 ,  H01L31/0687 ,  H01L31/076 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/44 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/544 ,  Y02E10/548 ,  Y02P70/521 ,  H01L2924/00

摘要： A photoelectronic element having a transparent adhesion structure includes a supporting substrate; a first transparent adhesion layer formed on the supporting substrate; a second transparent adhesion layer formed on the first transparent adhesion layer; and a first semiconductor stack layer formed on the second transparent adhesion layer wherein the first semiconductor stack layer includes a first active layer; wherein the interface between the first transparent adhesion layer and the second transparent adhesion layer contains hydrogen-oxygen bond after being treated by an activator.

摘要翻译： 具有透明粘合结构的光电子元件包括支撑基板; 形成在所述支撑基板上的第一透明粘合层; 形成在第一透明粘合层上的第二透明粘合层; 以及形成在所述第二透明粘合层上的第一半导体堆叠层，其中所述第一半导体堆叠层包括第一有源层; 其中所述第一透明粘合层和所述第二透明粘合层之间的界面在通过活化剂处理之后包含氢 - 氧键。

公开(公告)号：US09231151B2

公开(公告)日：2016-01-05

申请号：US13618544

申请日：2012-09-14

申请人： Ta-Cheng Hsu ,  Ya-Lan Yang ,  Ying-Yong Su ,  Ching-Shian Yeh ,  Chao-Shun Huang ,  Ya-Ju Lee

发明人： Ta-Cheng Hsu ,  Ya-Lan Yang ,  Ying-Yong Su ,  Ching-Shian Yeh ,  Chao-Shun Huang ,  Ya-Ju Lee

IPC分类号： H01J1/62 ,  H01L33/00 ,  H01L33/22

CPC分类号： H01L33/22 ,  H01L33/007 ,  H01L33/32

摘要： A light-emitting device comprises a textured substrate comprising a boundary and a plurality of textured structures within the boundary, wherein the textured structures and the textured substrate are both composed of sapphire; and a light-emitting stack overlaying the textured substrate, comprising a first conductivity type semiconductor layer, an active layer, and a second conductivity type semiconductor layer, wherein each of the plurality of textured structures comprises a top portion having a first top-view shape and a bottom portion parallel to the top portion, the bottom portion having a second top-view shape, wherein the first top-view shape comprises a circle or ellipse and the second top-view shape comprises a polygon, wherein the first top-view shape and the second top-view shape overlap each other, and the textured structures are spaced apart from each other from a top view of the light-emitting device.

摘要翻译： 发光器件包括纹理化衬底，其包括边界内的边界和多个纹理结构，其中纹理结构和纹理化衬底都由蓝宝石构成; 以及覆盖所述纹理化衬底的发光堆叠，包括第一导电类型半导体层，有源层和第二导电类型半导体层，其中所述多个纹理结构中的每一个包括具有第一顶视形状的顶部 和与顶部平行的底部，底部具有第二顶视图形状，其中第一顶视图形状包括圆形或椭圆形，第二顶视图形状包括多边形，其中第一顶视图 形状和第二顶视图形状彼此重叠，并且纹理结构从发光装置的顶视图彼此间隔开。

公开(公告)号：US08063557B2

公开(公告)日：2011-11-22

申请号：US11893220

申请日：2007-08-14

申请人： Min-Hsun Hsieh ,  Ta-Cheng Hsu ,  Ya-Ju Lee ,  Wei-Chih Peng ,  Chi-Wei Lu ,  Ya-Lan Yang ,  Ying-Yong Su ,  Meng-Lnn Tsai

发明人： Min-Hsun Hsieh ,  Ta-Cheng Hsu ,  Ya-Ju Lee ,  Wei-Chih Peng ,  Chi-Wei Lu ,  Ya-Lan Yang ,  Ying-Yong Su ,  Meng-Lnn Tsai

IPC分类号： H01J1/62

CPC分类号： H01L33/22 ,  H01L33/08 ,  H01L33/508

摘要： A light-emitting device comprising a substrate, a light-emitting stack, and a transparent adhesive layer having wavelength-converting materials embedded therein formed within the light-emitting device is provided.

摘要翻译： 提供了一种发光器件，其包括衬底，发光叠层和在发光器件内形成有波长转换材料的透明粘合剂层。

公开(公告)号：US08648522B2

公开(公告)日：2014-02-11

申请号：US12860599

申请日：2010-08-20

申请人： Ta-Cheng Hsu ,  Ya-Lan Yang ,  Ying-Yong Su ,  Ching-Shian Yeh ,  Chao-Shun Huang ,  Ya-Ju Lee

发明人： Ta-Cheng Hsu ,  Ya-Lan Yang ,  Ying-Yong Su ,  Ching-Shian Yeh ,  Chao-Shun Huang ,  Ya-Ju Lee

IPC分类号： H05B33/06

CPC分类号： H01L33/22 ,  H01L33/007 ,  H01L33/32

摘要： This disclosure provides a light-emitting device including a patterned substrate and the manufacturing method thereof. The patterned substrate has a plurality of depressions and/or extrusions for scattering light emitted from a light-emitting layer. Each of the plurality of depressions and/or extrusions comprises a top portion, a bottom portion, and a sidewall portion enclosing the top portion and the bottom portion, and at least part of the sidewall portion comprises a curve. In a preferred embodiment, the light-emitting device further comprises a rough surface formed on at least one of the top portion, the bottom portion, and the sidewall portion.

摘要翻译： 本公开提供了包括图案化基板的发光装置及其制造方法。 图案化衬底具有用于散射从发光层发射的光的多个凹陷和/或突起。 多个凹陷和/或挤压件中的每一个包括顶部，底部和封闭顶部和底部的侧壁部分，并且侧壁部分的至少一部分包括曲线。 在优选实施例中，发光装置还包括形成在顶部，底部和侧壁部分中的至少一个上的粗糙表面。

公开(公告)号：US20130280832A1

公开(公告)日：2013-10-24

申请号：US13451709

申请日：2012-04-20

申请人： Sheng-Horng YEN ,  Yung-Hsiang Lin ,  Ying-Yong Su ,  Han-Min Wu

发明人： Sheng-Horng YEN ,  Yung-Hsiang Lin ,  Ying-Yong Su ,  Han-Min Wu

IPC分类号： H01L33/36

CPC分类号： H01L33/0079 ,  H01L33/005

摘要： A fabrication method of a light-emitting device comprises providing a growth substrate; forming a protective layer on a first surface of the growth substrate; and forming a first semiconductor layer on a second surface of the growth substrate opposite to the first surface, wherein the coefficient of thermal expansion of the growth substrate is smaller than that of the protective layer and the first semiconductor layer.

摘要翻译： 发光装置的制造方法包括提供生长衬底; 在所述生长衬底的第一表面上形成保护层; 以及在所述生长衬底的与所述第一表面相对的第二表面上形成第一半导体层，其中所述生长衬底的热膨胀系数小于所述保护层和所述第一半导体层的热膨胀系数。

公开(公告)号：US20070284999A1

公开(公告)日：2007-12-13

申请号：US11893220

申请日：2007-08-14

申请人： Min-Hsun Hsieh ,  Ta-Cheng Hsu ,  Ya-Ju Lee ,  Wei-Chih Peng ,  Chi-Wei Lu ,  Ya-Lan Yang ,  Ying-Yong Su ,  Meng-Lnn Tsai

发明人： Min-Hsun Hsieh ,  Ta-Cheng Hsu ,  Ya-Ju Lee ,  Wei-Chih Peng ,  Chi-Wei Lu ,  Ya-Lan Yang ,  Ying-Yong Su ,  Meng-Lnn Tsai

IPC分类号： H01J5/16

CPC分类号： H01L33/22 ,  H01L33/08 ,  H01L33/508

摘要： A light-emitting device comprising a substrate, a light-emitting stack, and a transparent adhesive layer having wavelength-converting materials embedded therein formed within the light-emitting device is provided.

摘要翻译： 提供了一种发光器件，其包括衬底，发光叠层和在发光器件内形成有波长转换材料的透明粘合剂层。

公开(公告)号：US08895328B2

公开(公告)日：2014-11-25

申请号：US13451709

申请日：2012-04-20

申请人： Sheng Horng Yen ,  Yung Hsiang Lin ,  Ying Yong Su ,  Han Min Wu

发明人： Sheng Horng Yen ,  Yung Hsiang Lin ,  Ying Yong Su ,  Han Min Wu

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L33/0079 ,  H01L33/005

摘要： A fabrication method of a light-emitting device comprises providing a growth substrate; forming a protective layer on a first surface of the growth substrate; and forming a first semiconductor layer on a second surface of the growth substrate opposite to the first surface, wherein the coefficient of thermal expansion of the growth substrate is smaller than that of the protective layer and the first semiconductor layer.

摘要翻译： 发光装置的制造方法包括提供生长衬底; 在所述生长衬底的第一表面上形成保护层; 以及在所述生长衬底的与所述第一表面相对的第二表面上形成第一半导体层，其中所述生长衬底的热膨胀系数小于所述保护层和所述第一半导体层的热膨胀系数。