公开(公告)号：US09249294B2

公开(公告)日：2016-02-02

申请号：US14342864

申请日：2012-09-04

申请人： Noritsuka Mizumura ,  Takashi Yamaguchi ,  Yoko Nagara

发明人： Noritsuka Mizumura ,  Takashi Yamaguchi ,  Yoko Nagara

IPC分类号： C08G59/38 ,  C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L63/10 ,  C08K3/08 ,  C08K3/10

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/621 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C08L63/10 ,  C08L2205/05 ,  C08L33/068 ,  C08L61/04

摘要： A conductive resin composition which includes an epoxy resin (A), a compound (B) having a (meth)acryloyl group and a glycidyl group, a phenolic resin curing agent (C), a radical polymerization initiator (D) and a conductive particle (E). The conductive resin composition which may be B-staged (semi-cured) at a relatively low temperature to exhibit sufficient tack-free properties and excellent pressure-sensitive tackiness. This permits temporary bonding of parts without involving solvent evaporation or light illumination, thereby reducing or avoiding an increase in facility costs. The conductive resin composition may thereafter be cured (C-staged) to provide a cured product having a desirable bond strength, while maintaining a low specific resistivity.

摘要翻译： 包含环氧树脂（A），具有（甲基）丙烯酰基和缩水甘油基的化合物（B），酚醛树脂固化剂（C），自由基聚合引发剂（D）和导电颗粒 （E）。 导电性树脂组合物可以在比较低的温度下进行B阶（半固化），以显示出足够的无粘性和优异的压敏粘合性。 这允许临时粘合部件而不涉及溶剂蒸发或光照射，从而减少或避免设备成本的增加。 此后，导电性树脂组合物可以固化（C阶段），以提供具有所需粘合强度的固化产物，同时保持低电阻率。

公开(公告)号：US20140243453A1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：US14342864

申请日：2012-09-04

申请人： Noritsuka Mizumura ,  Takashi Yamaguchi ,  Yoko Nagara

发明人： Noritsuka Mizumura ,  Takashi Yamaguchi ,  Yoko Nagara

IPC分类号： C08L63/00

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/621 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C08L63/10 ,  C08L2205/05 ,  C08L33/068 ,  C08L61/04

摘要： A conductive resin composition which includes an epoxy resin (A), a compound (B) having a (meth)acryloyl group and a glycidyl group, a phenolic resin curing agent (C), a radical polymerization initiator (D) and a conductive particle (E). The conductive resin composition which may be B-staged (semi-cured) at a relatively low temperature to exhibit sufficient tack-free properties and excellent pressure-sensitive tackiness. This permits temporary bonding of parts without involving solvent evaporation or light illumination, thereby reducing or avoiding an increase in facility costs. The conductive resin composition may thereafter be cured (C-staged) to provide a cured product having a desirable bond strength, while maintaining a low specific resistivity.

摘要翻译： 包含环氧树脂（A），具有（甲基）丙烯酰基和缩水甘油基的化合物（B），酚醛树脂固化剂（C），自由基聚合引发剂（D）和导电颗粒 （E）。 导电性树脂组合物可以在比较低的温度下进行B阶（半固化），以显示出足够的无粘性和优异的压敏粘合性。 这允许临时粘合部件而不涉及溶剂蒸发或光照射，从而减少或避免设备成本的增加。 此后，导电性树脂组合物可以固化（C阶段），以提供具有所需粘合强度的固化产物，同时保持低电阻率。