公开(公告)号：US20100193019A1

公开(公告)日：2010-08-05

申请号：US12700499

申请日：2010-02-04

申请人： Tsung-Hsien Liu ,  Yu-Ling Chin

发明人： Tsung-Hsien Liu ,  Yu-Ling Chin

IPC分类号： H01L31/00

CPC分类号： H01L31/022425 ,  H01L31/0687 ,  H01L31/0693 ,  Y02E10/544

摘要： The application discloses a solar cell having a lower series resistance by designing the sectional configuration of the electrode and adjusting the distance of the neighboring two electrodes and the width of the electrode while the quantity of the incident light is not impaired thereof.

摘要翻译： 本申请公开了一种具有较低串联电阻的太阳能电池，通过设计电极的截面结构并调节相邻的两个电极的距离和电极的宽度，同时入射光的量不受损。

公开(公告)号：US20100029035A1

公开(公告)日：2010-02-04

申请号：US12511812

申请日：2009-07-29

申请人： Yu-Ling Chin ,  Li-Pin Jou ,  Yu-Chih Yang ,  Yu-Cheng Yang ,  Wei-Shou Chen ,  Cheng-Ta Kuo

发明人： Yu-Ling Chin ,  Li-Pin Jou ,  Yu-Chih Yang ,  Yu-Cheng Yang ,  Wei-Shou Chen ,  Cheng-Ta Kuo

IPC分类号： H01L21/28

CPC分类号： H01L33/0095 ,  H01L31/022425 ,  H01L33/44 ,  H01S5/0425 ,  Y02E10/50

摘要： This application discloses a method of manufacturing a photoelectronic device comprising steps of providing a semiconductor stack layer, forming at least one metal adhesive on the semiconductor stack layer by a printing technology, forming an electrode by heating the metal adhesive to remove the solvent in the metal adhesive, wherein an ohmic contact is formed between the electrode and the semiconductor stack layer.

摘要翻译： 本申请公开了一种制造光电子器件的方法，包括以下步骤：提供半导体堆叠层，通过印刷技术在半导体堆叠层上形成至少一种金属粘合剂，通过加热金属粘合剂以除去金属中的溶剂形成电极 粘合剂，其中在电极和半导体叠层之间形成欧姆接触。

公开(公告)号：US07888162B2

公开(公告)日：2011-02-15

申请号：US12511812

申请日：2009-07-29

申请人： Yu-Ling Chin ,  Li-Pin Jou ,  Yu-Chih Yang ,  Yu-Cheng Yang ,  Wei-Shou Chen ,  Cheng-Ta Kuo

发明人： Yu-Ling Chin ,  Li-Pin Jou ,  Yu-Chih Yang ,  Yu-Cheng Yang ,  Wei-Shou Chen ,  Cheng-Ta Kuo

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L33/0095 ,  H01L31/022425 ,  H01L33/44 ,  H01S5/0425 ,  Y02E10/50

摘要： This application discloses a method of manufacturing a photoelectronic device comprising steps of providing a semiconductor stack layer, forming at least one metal adhesive on the semiconductor stack layer by a printing technology, forming an electrode by heating the metal adhesive to remove the solvent in the metal adhesive, wherein an ohmic contact is formed between the electrode and the semiconductor stack layer.

摘要翻译： 本申请公开了一种制造光电子器件的方法，包括以下步骤：提供半导体堆叠层，通过印刷技术在半导体堆叠层上形成至少一种金属粘合剂，通过加热金属粘合剂以除去金属中的溶剂形成电极 粘合剂，其中在电极和半导体叠层之间形成欧姆接触。