公开(公告)号：US20140321126A1

公开(公告)日：2014-10-30

申请号：US14357687

申请日：2012-11-20

Applicant: 3M INNOVATION PROPERTIES COMPANY

Inventor： Alejandro Aldrin II Agcaoili Narag ,  Ravi Palaniswamy ,  Arokiaraj Jesudoss ,  Justine A. Mooney

IPC: F21V21/14 ,  F21V29/00 ,  F21K99/00

CPC classification number: F21V21/14 ,  F21K9/00 ,  F21K9/232 ,  F21V3/00 ,  F21V29/70 ,  F21W2107/00 ,  F21W2121/00 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2107/40 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: Provided is an article comprising a flexible circuit comprising a polymeric dielectric layer having first and second major surfaces, one or both of the first and second major surfaces having a conductive layer thereon, wherein at least one conductive layer comprises an electrical circuit configured to power one or more light emitting semiconductor devices located on the flexible circuit, wherein the flexible circuit is shaped to form a three dimensional structure.

Abstract translation: 提供了一种包括柔性电路的制品，其包括具有第一和第二主表面的聚合物电介质层，第一和第二主表面中的一个或两个在其上具有导电层，其中至少一个导电层包括电路， 或更多个位于柔性电路上的发光半导体器件，其中柔性电路成形为形成三维结构。