公开(公告)号：US20140371427A1

公开(公告)日：2014-12-18

申请号：US14363735

申请日：2012-12-07

Applicant: AMGEN INC.

Inventor： Thomas M. Dillon ,  Yi-Te Chou ,  Yautyan Chen ,  Pavel Bondarenko ,  Jed J. Wiltzius ,  Diana Woehle

IPC: C07K1/18

CPC classification number: C07K1/18 ,  C07K16/00 ,  C07K16/06 ,  C07K2317/40 ,  C07K2317/52 ,  C07K2317/53

Abstract: Methods for producing an IgG2 antibody preparation enriched for one of several IgG2 structural isoforms, differing by disulfide connectivity in the hinge region of the antibody, are disclosed.

Abstract translation: 公开了用于产生IgG2抗体制剂的方法，所述IgG2抗体制剂富含多种IgG2结构同种型之一，其不同于抗体铰链区中的二硫键连接。