公开(公告)号：US09072164B2

公开(公告)日：2015-06-30

申请号：US12620562

申请日：2009-11-17

申请人： Alberto F. Viscarra ,  David T. Winslow ,  Billy D. Ables ,  Kurt S. Ketola ,  Kurt J. Krause ,  Kevin C. Rolston ,  Rohn Sauer ,  James R. Chow

发明人： Alberto F. Viscarra ,  David T. Winslow ,  Billy D. Ables ,  Kurt S. Ketola ,  Kurt J. Krause ,  Kevin C. Rolston ,  Rohn Sauer ,  James R. Chow

IPC分类号： H01R43/00 ,  H05K3/00 ,  H01Q21/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/06 ,  H05K3/38

CPC分类号： H01P11/00 ,  H01Q21/0087 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/06 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/302 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49156

摘要： A process for fabricating a three dimensional molded feed structure is provided. In one embodiment, the invention relates to a process for fabricating a three dimensional radio frequency (RF) antenna structure, the process including providing a flexible circuit substrate, forming a first preselected pattern of channels in the flexible circuit substrate, depositing a conductive layer on the formed flexible substrate, and removing portions of the conductive layer to form a plurality of conductive traces.

摘要翻译： 提供了一种用于制造三维模制进给结构的方法。 在一个实施例中，本发明涉及一种用于制造三维射频（RF）天线结构的方法，所述方法包括提供柔性电路基板，在柔性电路基板中形成第一预选的通道图案，将导电层沉积在 形成的柔性基板，以及去除导电层的部分以形成多个导电迹线。

公开(公告)号：US20110113619A1

公开(公告)日：2011-05-19

申请号：US12620562

申请日：2009-11-17

申请人： Alberto F. Viscarra ,  David T. Winslow ,  Billy D. Ables ,  Kurt S. Ketola ,  Kurt J. Krause ,  Kevin C. Rolston ,  Rohn Sauer ,  James R. Chow

发明人： Alberto F. Viscarra ,  David T. Winslow ,  Billy D. Ables ,  Kurt S. Ketola ,  Kurt J. Krause ,  Kevin C. Rolston ,  Rohn Sauer ,  James R. Chow

IPC分类号： H01P11/00 ,  H05K3/06

CPC分类号： H01P11/00 ,  H01Q21/0087 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/06 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/302 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49156

摘要： A process for fabricating a three dimensional molded feed structure is provided. In one embodiment, the invention relates to a process for fabricating a three dimensional radio frequency (RF) antenna structure, the process including providing a flexible circuit substrate, forming a first preselected pattern of channels in the flexible circuit substrate, depositing a conductive layer on the formed flexible substrate, and removing portions of the conductive layer to form a plurality of conductive traces.

摘要翻译： 提供了一种用于制造三维模制进给结构的方法。 在一个实施例中，本发明涉及一种用于制造三维射频（RF）天线结构的方法，所述方法包括提供柔性电路基板，在柔性电路基板中形成第一预选的通道图案，将导电层沉积在 形成的柔性基板，以及去除导电层的部分以形成多个导电迹线。