公开(公告)号：US07504199B2

公开(公告)日：2009-03-17

申请号：US10959435

申请日：2004-10-07

申请人： Chang Ho Noh ,  Ki Yong Song ,  Jin Young Kim ,  Tamara Byk ,  Gennady A. Branitsky ,  Tatyana V. Gaevskaya ,  Valeri G. Sokolov

发明人： Chang Ho Noh ,  Ki Yong Song ,  Jin Young Kim ,  Tamara Byk ,  Gennady A. Branitsky ,  Tatyana V. Gaevskaya ,  Valeri G. Sokolov

IPC分类号： G03F7/26

CPC分类号： H05K3/185 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/204 ,  C23C18/208 ,  C23C18/30 ,  C23C18/36 ,  C23C18/405 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed herein is a method for forming a metal pattern with a low resistivity. The method comprises the steps of: (i) coating a photocatalytic compound onto a substrate to form a photocatalytic film layer; (ii) coating a water-soluble polymeric compound onto the photocatalytic film layer to form a water-soluble polymer layer; (iii) selectively exposing the two layers to light to form a latent pattern acting as a nucleus for crystal growth; and (iv) plating the latent pattern with a metal to grow metal crystals thereon. According to the method, a multilayer wiring pattern including a low resistivity metal can be formed in a relatively simple manner at low cost, and the metals constituting the respective layers can be freely selected according to the intended application. The low resistivity metal pattern can be advantageously applied to flat panel display devices, e.g., LCDs, PDPs and ELDs.

摘要翻译： 本文公开了一种形成具有低电阻率的金属图案的方法。 该方法包括以下步骤：（i）将光催化化合物涂覆到基底上以形成光催化膜层; （ii）将水溶性聚合物涂覆到光催化膜层上以形成水溶性聚合物层; （iii）选择性地将两层曝光以形成用作晶体生长的核的潜伏图案; 和（iv）用金属电镀潜在图案以在其上生长金属晶体。 根据该方法，可以以相对简单的方式以低成本形成包括低电阻率金属的多层布线图案，并且可以根据预期的应用自由选择构成各层的金属。 低电阻率金属图案可以有利地应用于平板显示装置，例如LCD，PDP和ELD。