公开(公告)号：US20090023368A1

公开(公告)日：2009-01-22

申请号：US11779859

申请日：2007-07-18

申请人： Chang-Hsin Wu ,  Tzu-Hung Yang ,  Shao-Wei Chen ,  Yi-Chin Liu ,  Yu-Siang Yang ,  Pei-Lin Kuo ,  Hui-Shen Shih

发明人： Chang-Hsin Wu ,  Tzu-Hung Yang ,  Shao-Wei Chen ,  Yi-Chin Liu ,  Yu-Siang Yang ,  Pei-Lin Kuo ,  Hui-Shen Shih

IPC分类号： B24B7/20

CPC分类号： B24B37/042 ,  B24B37/32 ,  B24B41/061 ,  B24B49/16

摘要： A polishing head used for CMP is described, including a retaining ring that is for engaging with a wafer, a membrane and an edge control ring. The membrane includes a bottom part for engaging with the wafer, and a lip part contiguous with the bottom part. The edge control ring is disposed between the retaining ring and the membrane, including a bottom part that has an abutting surface. The abutting surface of the edge control ring contacts with the external surface of the lip part of the membrane when the membrane is not inflated.

摘要翻译： 描述了用于CMP的抛光头，包括用于与晶片接合的保持环，膜和边缘控制环。 膜包括用于与晶片接合的底部部分和与底部部分相邻的唇部。 边缘控制环设置在保持环和膜之间，包括具有邻接表面的底部。 当膜未膨胀时，边缘控制环的邻接表面与膜的唇部的外表面接触。