公开(公告)号：US06638409B1

公开(公告)日：2003-10-28

申请号：US10152471

申请日：2002-05-21

申请人： Chen-Ming Huang ,  Li-Chuen Cheng ,  Hung-Jen Lin ,  Chih-Chen Ku ,  San-Sun Yang

发明人： Chen-Ming Huang ,  Li-Chuen Cheng ,  Hung-Jen Lin ,  Chih-Chen Ku ,  San-Sun Yang

IPC分类号： C25D2118

CPC分类号： C25D21/06 ,  C25D21/12 ,  C25D21/18

摘要： A real-time and in-line process control system maintains stable plating performance in copper electrochemical plating IC devices by using a real time, on-line programmable controller. Two or more valves to direct the flow of the electrolyte from the electroplating cell back to the reservoir connect an alternative carbon-filter as well as a mirco-filter. The programmable controller controls the operation of at least two in-line valves to direct the flow of the electrolyte within the system.

摘要翻译： 实时和在线过程控制系统通过使用实时在线可编程控制器在铜电化学电镀IC器件中保持稳定的电镀性能。 两个或更多个阀将电解液从电镀池引导回储存器，连接另一个碳过滤器以及微过滤器。 可编程控制器控制至少两个直列阀的操作以引导系统内的电解质的流动。