公开(公告)号：US08299481B2

公开(公告)日：2012-10-30

申请号：US12533196

申请日：2009-07-31

申请人： Chin-San Tao ,  Tzu-Chien Hsu ,  Tsen-Kuei Wang

发明人： Chin-San Tao ,  Tzu-Chien Hsu ,  Tsen-Kuei Wang

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/005 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/02 ,  H01L33/10

摘要： This invention discloses a wafer-scaled light-emitting structure comprising a supportive substrate; an anti-deforming layer; a bonding layer; and a light-emitting stacked layer, wherein the anti-deforming layer reduces or removes the deformation like warp caused by thinning of the substrate.

摘要翻译： 本发明公开了一种包括支撑衬底的晶片级发光结构; 抗变形层; 接合层; 以及发光层叠体，其中，所述抗变形层减少或去除由所述基板的变薄引起的翘曲。