公开(公告)号：US07405467B2

公开(公告)日：2008-07-29

申请号：US11233578

申请日：2005-09-22

申请人： Chun-Tiao Liu ,  Da-Jung Chen ,  Chun-Liang Lin ,  Jeng-Jen Li ,  Cheng Chieh Hsu ,  Chau Chun Wen

发明人： Chun-Tiao Liu ,  Da-Jung Chen ,  Chun-Liang Lin ,  Jeng-Jen Li ,  Cheng Chieh Hsu ,  Chau Chun Wen

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/00 ,  H01R9/00 ,  H01R43/00

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

摘要： A power module package structure is disclosed. The control circuits are fabricated on a circuit plate, instead of fabricating them directly on a main substrate. The fabrication cost is reduced because the size of the substrate is shrunk. Furthermore, the power chips are placed on a material with high thermal conductivity. The heat produced from the power chips can be transmitted quickly. Thus, the reliability of the power module package can be improved.

摘要翻译： 公开了功率模块封装结构。 控制电路制造在电路板上，而不是直接在主衬底上制造。 由于基板的尺寸缩小，所以制造成本降低。 此外，功率芯片放置在具有高导热性的材料上。 从功率芯片产生的热量可以快速传输。 因此，可以提高功率模块封装的可靠性。