公开(公告)号：US20100227131A1

公开(公告)日：2010-09-09

申请号：US12397662

申请日：2009-03-04

申请人： Da-Jiang Yang ,  Chih-Ping Lee ,  Rui-Huang Cheng ,  Xing-Hua Zhang ,  Xu Ma ,  Xiao-Fei Han ,  Hong Ma ,  Hong Liao ,  Yuan-Li Ding

发明人： Da-Jiang Yang ,  Chih-Ping Lee ,  Rui-Huang Cheng ,  Xing-Hua Zhang ,  Xu Ma ,  Xiao-Fei Han ,  Hong Ma ,  Hong Liao ,  Yuan-Li Ding

IPC分类号： B32B3/10

CPC分类号： H01L22/34 ,  Y10T428/24826

摘要： A test pattern structure including a first conductive layer and a second conductive layer is provided. The second conductive layer is directly disposed on the first conductive layer and connected to the first conductive layer through a plurality of connection interfaces. The test pattern structure of the present invention can detect the interconnection failure quickly and correctly without SEM identification.

摘要翻译： 提供了包括第一导电层和第二导电层的测试图案结构。 第二导电层直接设置在第一导电层上，并通过多个连接接口连接到第一导电层。 本发明的测试图形结构可以快速正确地检测互连故障，而不需要SEM识别。

公开(公告)号：US07989804B2

公开(公告)日：2011-08-02

申请号：US12397662

申请日：2009-03-04

申请人： Da-Jiang Yang ,  Chih-Ping Lee ,  Rui-Huang Cheng ,  Xing-Hua Zhang ,  Xu Ma ,  Xiao-Fei Han ,  Hong Ma ,  Hong Liao ,  Yuan-Li Ding

发明人： Da-Jiang Yang ,  Chih-Ping Lee ,  Rui-Huang Cheng ,  Xing-Hua Zhang ,  Xu Ma ,  Xiao-Fei Han ,  Hong Ma ,  Hong Liao ,  Yuan-Li Ding

IPC分类号： H01L23/58

CPC分类号： H01L22/34 ,  Y10T428/24826

摘要： A test pattern structure including a first conductive layer and a second conductive layer is provided. The second conductive layer is directly disposed on the first conductive layer and connected to the first conductive layer through a plurality of connection interfaces. The test pattern structure of the present invention can detect the interconnection failure quickly and correctly without SEM identification.

摘要翻译： 提供了包括第一导电层和第二导电层的测试图案结构。 第二导电层直接设置在第一导电层上，并通过多个连接接口连接到第一导电层。 本发明的测试图形结构可以快速正确地检测互连故障，而不需要SEM识别。