公开(公告)号：US20120112310A1

公开(公告)日：2012-05-10

申请号：US13351041

申请日：2012-01-16

申请人： Dechao Guo ,  Shu-Jen Han ,  Chung-Hsun Lin ,  Ning Su

发明人： Dechao Guo ,  Shu-Jen Han ,  Chung-Hsun Lin ,  Ning Su

IPC分类号： H01L29/06

CPC分类号： H01L21/76224 ,  H01L21/76283 ,  H01L21/84 ,  H01L27/1203

摘要： A method of forming diffusion sidewalls in a semiconductor structure and a semiconductor structure having diffusion sidewalls includes etching a trench into a semiconductor substrate to form first and second active regions, lining each trench with an oxide liner along exposed sidewalls of an active silicon region (RX) of the first and second active regions, removing the oxide liner formed along the exposed sidewalls of the RX region of one of the first and second active regions, forming diffusion sidewalls by epitaxially growing in-situ doped material within the exposed sidewalls of the RX region of the one of the first and second active regions, and forming an isolation region within the trench between the first and second active regions to electrically isolate the first and second active regions from each other.

摘要翻译： 在半导体结构中形成扩散侧壁的方法和具有扩散侧壁的半导体结构的方法包括将沟槽蚀刻到半导体衬底中以形成第一和第二有源区，沿着有源硅区（RX ）去除沿着第一和第二有源区域之一的RX区域的暴露的侧壁形成的氧化物衬垫，通过在RX的暴露侧壁内外延生长原位掺杂材料来形成扩散侧壁 区域，并且在第一和第二有源区域之间的沟槽内形成隔离区域，以将第一和第二有源区域彼此电隔离。

公开(公告)号：US20110115044A1

公开(公告)日：2011-05-19

申请号：US12621216

申请日：2009-11-18

申请人： Dechao Guo ,  Shu-Jen Han ,  Chung-Hsun Lin ,  Ning Su

发明人： Dechao Guo ,  Shu-Jen Han ,  Chung-Hsun Lin ,  Ning Su

IPC分类号： H01L29/06 ,  H01L21/762

CPC分类号： H01L21/76224 ,  H01L21/76283 ,  H01L21/84 ,  H01L27/1203

摘要： A method of forming diffusion sidewalls in a semiconductor structure and a semiconductor structure having diffusion sidewalls includes etching a trench into a semiconductor substrate to form first and second active regions, lining each trench with an oxide liner along exposed sidewalls of an active silicon region (RX) of the first and second active regions, removing the oxide liner formed along the exposed sidewalls of the RX region of one of the first and second active regions, forming diffusion sidewalls by epitaxially growing in-situ doped material within the exposed sidewalls of the RX region of the one of the first and second active regions, and forming an isolation region within the trench between the first and second active regions to electrically isolate the first and second active regions from each other.

摘要翻译： 在半导体结构中形成扩散侧壁的方法和具有扩散侧壁的半导体结构的方法包括将沟槽蚀刻到半导体衬底中以形成第一和第二有源区，沿着有源硅区（RX ）去除沿着第一和第二有源区域之一的RX区域的暴露的侧壁形成的氧化物衬垫，通过在RX的暴露侧壁内外延生长原位掺杂材料来形成扩散侧壁 区域，并且在第一和第二有源区域之间的沟槽内形成隔离区域，以将第一和第二有源区域彼此电隔离。

公开(公告)号：US09068936B2

公开(公告)日：2015-06-30

申请号：US13605107

申请日：2012-09-06

申请人： Dechao Guo ,  Shu-Jen Han ,  Chung-Hsun Lin ,  Ning Su

发明人： Dechao Guo ,  Shu-Jen Han ,  Chung-Hsun Lin ,  Ning Su

IPC分类号： H01L29/786 ,  H01L21/336 ,  G01N27/414 ,  H01L29/423 ,  H01L29/49 ,  H01L29/66

CPC分类号： G01N27/4145 ,  G01N27/4146 ,  H01L29/1606 ,  H01L29/42384 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/66742 ,  H01L29/78684 ,  H01L51/0048

摘要： A method for forming a sensor includes forming a channel in substrate, forming a sacrificial layer in the channel, forming a sensor having a first dielectric layer disposed on the substrate, a graphene layer disposed on the first dielectric layer, and a second dielectric layer disposed on the graphene layer, a source region, a drain region, and a gate region, wherein the gate region is disposed on the sacrificial layer removing the sacrificial layer from the channel.

公开(公告)号：US20120329193A1

公开(公告)日：2012-12-27

申请号：US13605107

申请日：2012-09-06

申请人： Dechao Guo ,  Shu-Jen Han ,  Chung-Hsun Lin ,  Ning Su

发明人： Dechao Guo ,  Shu-Jen Han ,  Chung-Hsun Lin ,  Ning Su

IPC分类号： H01L21/336

CPC分类号： G01N27/4145 ,  G01N27/4146 ,  H01L29/1606 ,  H01L29/42384 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/66742 ,  H01L29/78684 ,  H01L51/0048

摘要： A method for forming a sensor includes forming a channel in substrate, forming a sacrificial layer in the channel, forming a sensor having a first dielectric layer disposed on the substrate, a graphene layer disposed on the first dielectric layer, and a second dielectric layer disposed on the graphene layer, a source region, a drain region, and a gate region, wherein the gate region is disposed on the sacrificial layer removing the sacrificial layer from the channel.

摘要翻译： 一种用于形成传感器的方法，包括在衬底中形成通道，在通道中形成牺牲层，形成具有设置在衬底上的第一介电层的传感器，设置在第一电介质层上的石墨烯层，以及设置在第二电介质层 在石墨烯层上，源区域，漏极区域和栅极区域，其中栅极区域设置在牺牲层上，从沟道去除牺牲层。

公开(公告)号：US20110227043A1

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：US12727434

申请日：2010-03-19

申请人： Dechao Guo ,  Shu-Jen Han ,  Chung-Hsun Lin ,  Ning Su

发明人： Dechao Guo ,  Shu-Jen Han ,  Chung-Hsun Lin ,  Ning Su

IPC分类号： H01L29/786 ,  H01L21/336

CPC分类号： G01N27/4145 ,  G01N27/4146 ,  H01L29/1606 ,  H01L29/42384 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/66742 ,  H01L29/78684 ,  H01L51/0048

摘要： A method for forming a sensor includes forming a channel in substrate, forming a sacrificial layer in the channel, forming a sensor having a first dielectric layer disposed on the substrate, a graphene layer disposed on the first dielectric layer, and a second dielectric layer disposed on the graphene layer, a source region, a drain region, and a gate region, wherein the gate region is disposed on the sacrificial layer removing the sacrificial layer from the channel.

摘要翻译： 一种用于形成传感器的方法，包括在衬底中形成通道，在通道中形成牺牲层，形成具有设置在衬底上的第一介电层的传感器，设置在第一电介质层上的石墨烯层，以及设置在第二电介质层 在石墨烯层上，源区域，漏极区域和栅极区域，其中栅极区域设置在牺牲层上，从沟道去除牺牲层。

公开(公告)号：US20110049624A1

公开(公告)日：2011-03-03

申请号：US12548005

申请日：2009-08-26

申请人： Dechao Guo ,  Shu-Jen Han ,  Chung-Hsun Lin ,  Ning Su

发明人： Dechao Guo ,  Shu-Jen Han ,  Chung-Hsun Lin ,  Ning Su

IPC分类号： H01L29/786 ,  H01L21/336

CPC分类号： H01L21/84 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/458 ,  H01L29/66772 ,  H01L29/7839 ,  H01L29/78624

摘要： A semiconductor device is disclosed that includes a silicon-on-insulator substrate including a buried insulator layer and an overlying semiconductor layer. Source extension and drain extension regions are formed in the semiconductor layer. A deep drain region and a deep source region are formed in the semiconductor layer. A first metal-semiconductor alloy contact layer is formed using tilted metal formation at an angle tilted towards the source extension region, such that the source extension region has a metal-semiconductor alloy contact that abuts the substrate from the source side, as a Schottky contact therebetween and the gate shields metal deposition from abutting the deep drain region. A second metal-semiconductor alloy contact is formed located on the first metal-semiconductor layer on each of the source extension region and drain extension region.

摘要翻译： 公开了一种半导体器件，其包括绝缘体上硅衬底，其包括掩埋绝缘体层和上覆半导体层。 在半导体层中形成源延伸和漏扩展区。 在半导体层中形成深漏极区域和深源极区域。 第一金属 - 半导体合金接触层使用倾斜的金属形成，以朝向源延伸区域倾斜的角度形成，使得源极延伸区域具有金属 - 半导体合金接触件，其从源极侧邻接衬底，作为肖特基接触 并且栅极屏蔽金属沉积物抵靠深漏极区域。 在源极延伸区域和漏极延伸区域中的每一个上，在第一金属 - 半导体层上形成第二金属 - 半导体合金接触。

公开(公告)号：US20120295423A1

公开(公告)日：2012-11-22

申请号：US13557501

申请日：2012-07-25

申请人： Dechao Guo ,  Shu-Jen Han ,  Chung-Hsun Lin ,  Ning Su

发明人： Dechao Guo ,  Shu-Jen Han ,  Chung-Hsun Lin ,  Ning Su

IPC分类号： H01L21/36

CPC分类号： H01L27/0688 ,  H01L29/1606 ,  Y10S977/755

摘要： A three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) structure includes a first layer of graphene formed over a substrate; a first level of one or more active devices formed using the first layer of graphene; an insulating layer formed over the first level of one or more active devices; a second layer of graphene formed over the insulating layer; and a second level of one or more active devices formed using the second layer of graphene, the second level of one or more active devices electrically interconnected with the first level of one or more active devices.

摘要翻译： 三维（3D）集成电路（IC）结构包括在衬底上形成的第一层石墨烯; 使用第一层石墨烯形成的一个或多个有源器件的第一级; 绝缘层，形成在一个或多个有源器件的第一级上; 在所述绝缘层上形成的第二层石墨烯; 以及使用第二层石墨烯形成的一个或多个有源器件的第二电平，一个或多个有源器件的第二电平与一个或多个有源器件的第一电平电互连。

公开(公告)号：US08105893B2

公开(公告)日：2012-01-31

申请号：US12621216

申请日：2009-11-18

申请人： Dechao Guo ,  Shu-Jen Han ,  Chung-Hsun Lin ,  Ning Su

发明人： Dechao Guo ,  Shu-Jen Han ,  Chung-Hsun Lin ,  Ning Su

IPC分类号： H01L21/8238

CPC分类号： H01L21/76224 ,  H01L21/76283 ,  H01L21/84 ,  H01L27/1203

摘要： A method of forming diffusion sidewalls in a semiconductor structure and a semiconductor structure having diffusion sidewalls includes etching a trench into a semiconductor substrate to form first and second active regions, lining each trench with an oxide liner along exposed sidewalls of an active silicon region (RX) of the first and second active regions, removing the oxide liner formed along the exposed sidewalls of the RX region of one of the first and second active regions, forming diffusion sidewalls by epitaxially growing in-situ doped material within the exposed sidewalls of the RX region of the one of the first and second active regions, and forming an isolation region within the trench between the first and second active regions to electrically isolate the first and second active regions from each other.

摘要翻译： 在半导体结构中形成扩散侧壁的方法和具有扩散侧壁的半导体结构的方法包括将沟槽蚀刻到半导体衬底中以形成第一和第二有源区，沿着有源硅区（RX ）去除沿着第一和第二有源区域之一的RX区域的暴露的侧壁形成的氧化物衬垫，通过在RX的暴露侧壁内外延生长原位掺杂材料来形成扩散侧壁 区域，并且在第一和第二有源区域之间的沟槽内形成隔离区域，以将第一和第二有源区域彼此电隔离。

公开(公告)号：US20110215300A1

公开(公告)日：2011-09-08

申请号：US12719058

申请日：2010-03-08

申请人： Dechao Guo ,  Shu-Jen Han ,  Chung-Hsun Lin ,  Ning Su

发明人： Dechao Guo ,  Shu-Jen Han ,  Chung-Hsun Lin ,  Ning Su

IPC分类号： H01L27/088 ,  H01L21/8256

CPC分类号： H01L27/0688 ,  H01L29/1606 ,  Y10S977/755

摘要： A three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) structure includes a first layer of graphene formed over a substrate; a first level of one or more active devices formed using the first layer of graphene; an insulating layer formed over the first level of one or more active devices; a second layer of graphene formed over the insulating layer; and a second level of one or more active devices formed using the second layer of graphene, the second level of one or more active devices electrically interconnected with the first level of one or more active devices.

摘要翻译： 三维（3D）集成电路（IC）结构包括在衬底上形成的第一层石墨烯; 使用第一层石墨烯形成的一个或多个有源器件的第一级; 绝缘层，形成在一个或多个有源器件的第一级上; 在所述绝缘层上形成的第二层石墨烯; 以及使用第二层石墨烯形成的一个或多个有源器件的第二电平，一个或多个有源器件的第二电平与一个或多个有源器件的第一电平电互连。

公开(公告)号：US08946853B2

公开(公告)日：2015-02-03

申请号：US13351041

申请日：2012-01-16

申请人： Dechao Guo ,  Shu-Jen Han ,  Chung-Hsun Lin ,  Ning Su

发明人： Dechao Guo ,  Shu-Jen Han ,  Chung-Hsun Lin ,  Ning Su

IPC分类号： H01L29/06 ,  H01L21/762 ,  H01L21/84 ,  H01L27/12

CPC分类号： H01L21/76224 ,  H01L21/76283 ,  H01L21/84 ,  H01L27/1203

摘要： A method of forming diffusion sidewalls in a semiconductor structure and a semiconductor structure having diffusion sidewalls includes etching a trench into a semiconductor substrate to form first and second active regions, lining each trench with an oxide liner along exposed sidewalls of an active silicon region (RX) of the first and second active regions, removing the oxide liner formed along the exposed sidewalls of the RX region of one of the first and second active regions, forming diffusion sidewalls by epitaxially growing in-situ doped material within the exposed sidewalls of the RX region of the one of the first and second active regions, and forming an isolation region within the trench between the first and second active regions to electrically isolate the first and second active regions from each other.

摘要翻译： 在半导体结构中形成扩散侧壁的方法和具有扩散侧壁的半导体结构的方法包括将沟槽蚀刻到半导体衬底中以形成第一和第二有源区，沿着有源硅区（RX ）去除沿着第一和第二有源区域之一的RX区域的暴露的侧壁形成的氧化物衬垫，通过在RX的暴露侧壁内外延生长原位掺杂材料来形成扩散侧壁 区域，并且在第一和第二有源区域之间的沟槽内形成隔离区域，以将第一和第二有源区域彼此电隔离。