-
公开(公告)号:US06632743B1
公开(公告)日:2003-10-14
申请号:US09632826
申请日:2000-08-07
IPC分类号: H01L21302
CPC分类号: H01L21/02052 , B08B3/08 , B08B2203/005
摘要: Washing a microelectronic substrate with an ozonated solution following planarization and proceeding removal of a native oxide layer through acid etching.
摘要翻译: 在平坦化后用臭氧化溶液洗涤微电子基板,并通过酸蚀刻去除自然氧化物层。 PTEXT>
-
公开(公告)号:US6100198A
公开(公告)日:2000-08-08
申请号:US32229
申请日:1998-02-27
IPC分类号: B08B3/08 , H01L21/306 , H01L21/00 , B08B3/04
CPC分类号: H01L21/02052 , B08B3/08 , B08B2203/005
摘要: Washing a microelectronic substrate with an ozonated solution following planarization and proceeding removal of a native oxide layer through acid etching.
摘要翻译: 在平坦化之后用臭氧化溶液洗涤微电子衬底,并通过酸蚀刻去除自然氧化物层。
-
公开(公告)号:USD462586S1
公开(公告)日:2002-09-10
申请号:US29133363
申请日:2000-11-28
-
-