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公开(公告)号：US20140071595A1
公开(公告)日：2014-03-13
申请号：US13607513
申请日：2012-09-07
CPC分类号： C09J5/02 , B29C65/4825 , B29C65/4835 , B29C65/4845 , B29C66/024 , B29C66/1122 , B29C66/1222 , B29C66/1224 , B29C66/30322 , B29C66/3034 , B29C66/45 , B29C66/53461 , B29C66/721 , B29C66/72143 , B29C66/73161 , B29C2791/009 , B29L2031/3481 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B2307/538 , B32B2457/00 , Y10T428/24851
摘要： A method for bonding two substrates can use a laser to ablate a bonding surface of at least one of the two substrates. In one embodiment, the laser can be used to produce a predetermined average surface roughness in a bonding surface region of one of the substrates. In another embodiment, the substrate can comprise a resin filled polymer. Ablating the surface of the bonding surface can increase the bond strength in the ablation region.
摘要翻译： 用于接合两个基板的方法可以使用激光来烧蚀两个基板中的至少一个的接合表面。 在一个实施例中，可以使用激光器在一个基板的接合表面区域中产生预定的平均表面粗糙度。 在另一个实施方案中，基底可以包括填充树脂的聚合物。 烧结接合表面的表面可以增加烧蚀区域中的结合强度。
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公开(公告)号：US20140071597A1
公开(公告)日：2014-03-13
申请号：US13607576
申请日：2012-09-07
申请人： Erik G. DE JONG , Michael K. PILLIOD , Chuan Keat LOW , James R. KROGDAHL , Rimple BHATIA , Justin T. SAWYER , Michael B. WITTENBERG
发明人： Erik G. DE JONG , Michael K. PILLIOD , Chuan Keat LOW , James R. KROGDAHL , Rimple BHATIA , Justin T. SAWYER , Michael B. WITTENBERG
CPC分类号： B32B37/12 , B32B37/26 , B32B2457/00 , C09J5/02 , G06F1/1626 , H04M1/0202
摘要： A method and apparatus for bonding a first substrate to a second substrate can include an intermediate layer disposed between the substrates. In one embodiment, the intermediate layer can be disposed to a bonding area of the first substrate and only one adhesive layer can be disposed between the intermediate layer and the second substrate. In other embodiments, a plurality of intermediate layers can be used.
摘要翻译： 用于将第一衬底接合到第二衬底的方法和装置可以包括设置在衬底之间的中间层。 在一个实施例中，中间层可以设置在第一衬底的结合区域上，并且在中间层和第二衬底之间只能设置一个粘结剂层。 在其他实施例中，可以使用多个中间层。
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