公开(公告)号：US20150173602A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：US14139865

申请日：2013-12-23

Applicant: Google Inc.

Inventor： Daniel Patrick Barrows ,  Zenghe Liu ,  Jeffrey George Linherdt ,  James Etzkorn

IPC: A61B3/10 ,  A61B5/1477

CPC classification number: A61B3/101 ,  A61B5/002 ,  A61B5/14507 ,  A61B5/14532 ,  A61B5/1477 ,  A61B5/1486 ,  A61B5/6821 ,  A61B2560/0214 ,  A61B2562/12 ,  G02C7/04

Abstract: Molded electronic structures configured for use in body-mountable devices and methods for embedding molded electronic structures in a body-mountable device are described. An example method may include molding an electronic structure to have first curvature corresponding to a first radius of curvature. The electronic structure may include an antenna, a sensor, and an electronic device. The example method may also include adhering the molded electronic structure to a first polymer layer. The example method may additionally include forming a second polymer layer over the molded electronic structure adhered to the first polymer layer.

Abstract translation: 描述了构造成用于体内安装的装置中的模制电子结构和用于将模制的电子结构嵌入体内安装的装置中的方法。 示例性方法可以包括将电子结构模制成具有对应于第一曲率半径的第一曲率。 电子结构可以包括天线，传感器和电子设备。 该示例性方法还可以包括将模制的电子结构粘附到第一聚合物层。 该示例性方法可以另外包括在粘附到第一聚合物层上的模制电子结构上形成第二聚合物层。