公开(公告)号：US20070102805A1

公开(公告)日：2007-05-10

申请号：US11553519

申请日：2006-10-27

申请人： Hyung Guel KIM ,  Kun Bin LEE ,  Dong Hwan KIM ,  Ahn Ho JEE ,  Hyeong Cheol AHN

发明人： Hyung Guel KIM ,  Kun Bin LEE ,  Dong Hwan KIM ,  Ahn Ho JEE ,  Hyeong Cheol AHN

IPC分类号： H01L23/04

CPC分类号： H05K3/303 ,  G02F1/13452 ,  H01G4/232 ,  H01G4/236 ,  H01G4/30 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

摘要： A chip type electric device and a display device including the same is capable of preventing a bonding defect caused by a deviation in height between external electrodes. The chip type electric device includes a body in which a plurality of dielectric layers is stacked, a contact hole penetrating at least one of the plurality of dielectric layers, pairs of connection electrodes buried within the contact hole, and pairs of external electrodes connected to the pairs of connection electrodes and formed on a back surface of the body.

摘要翻译： 芯片型电气装置及包括该芯片型电气装置的显示装置能够防止由外部电极之间的高度偏差引起的接合缺陷。 片式电气装置包括堆叠多个电介质层的主体，贯穿多个电介质层中的至少一个的接触孔，埋入接触孔内的一对连接电极，以及连接到该接触孔的一对外部电极 成对的连接电极并形成在主体的后表面上。