公开(公告)号：US08286436B2

公开(公告)日：2012-10-16

申请号：US12931817

申请日：2011-02-11

申请人： I-Ming Lin ,  Fu-Hsing Hsieh

发明人： I-Ming Lin ,  Fu-Hsing Hsieh

IPC分类号： F25B21/02

CPC分类号： F25B21/02 ,  F25B2321/023 ,  F25B2321/025 ,  F28D15/0275

摘要： This is an enhanced thermoelectric cooler with superconductive heat-dissipative coolers for use in air-conditioner. This invention is comprised of a thermoelectric cooling chip sandwiched between two superconductive unidirectional heat-dissipative cooling devices. Each device consists of special superconductive pipes, heat-dissipative plates, and a fan. The cooling devices are to dissipate heat quickly from the thermoelectric cooling chip and to maintain constant hot to cold air flow.

摘要翻译： 这是一种用于空调的超导散热式冷却器的增强型热电冷却器。 本发明包括夹在两个超导单向散热装置之间的热电冷却芯片。 每个设备由特殊的超导管，散热板和风扇组成。 冷却装置能够快速地从热电冷却芯片散热，并保持恒定的热至冷空气流。

公开(公告)号：US07918092B2

公开(公告)日：2011-04-05

申请号：US11725207

申请日：2007-03-19

申请人： I-Ming Lin ,  Fu-Hsing Hsieh

发明人： I-Ming Lin ,  Fu-Hsing Hsieh

IPC分类号： F25B21/02

CPC分类号： F25B21/02 ,  F25B2321/023 ,  F25B2321/025 ,  F28D15/0275

摘要： This is an enhanced thermoelectric cooler with superconductive heat-dissipative coolers for use in air-conditioner. This invention is comprised of a thermoelectric cooling chip sandwiched between two superconductive unidirectional heat-dissipative cooling devices. Each device consists of special superconductive pipes, heat-dissipative plates, and a fan. The cooling devices are to dissipate heat quickly from the thermoelectric cooling chip and to maintain constant hot to cold air flow.

摘要翻译： 这是一种用于空调的超导散热式冷却器的增强型热电冷却器。 本发明包括夹在两个超导单向散热装置之间的热电冷却芯片。 每个设备由特殊的超导管，散热板和风扇组成。 冷却装置能够快速地从热电冷却芯片散热，并保持恒定的热至冷空气流。

公开(公告)号：US20080229758A1

公开(公告)日：2008-09-25

申请号：US11725207

申请日：2007-03-19

申请人： I-Ming Lin ,  Fu-Hsing Hsieh

发明人： I-Ming Lin ,  Fu-Hsing Hsieh

IPC分类号： F25B21/02

CPC分类号： F25B21/02 ,  F25B2321/023 ,  F25B2321/025 ,  F28D15/0275

摘要： This is an enhanced thermoelectric cooler with superconductive heat-dissipatve coolers for use in air-conditioner. This invention is comprised of a thermoelectric cooling chip sandwiched between two superconductive unidirectional heat-dissipative cooling devices. Each device consists of special superconductive pipes, heat-dissipative plates, and a fan. The cooling devices are to dissipate heat quickly from the thermoelectric cooling chip and to maintain constant hot to cold air flow.

摘要翻译： 这是一种用于空调的超导热散发冷却器的增强型热电冷却器。 本发明包括夹在两个超导单向散热装置之间的热电冷却芯片。 每个设备由特殊的超导管，散热板和风扇组成。 冷却装置能够快速地从热电冷却芯片散热，并保持恒定的热至冷空气流。

公开(公告)号：US20070268668A1

公开(公告)日：2007-11-22

申请号：US11385593

申请日：2006-05-19

申请人： I-Ming Lin ,  Fu-Hsing Hsieh

发明人： I-Ming Lin ,  Fu-Hsing Hsieh

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/00 ,  F28D15/0266 ,  F28D15/0275 ,  F28F1/32 ,  F28F13/00 ,  F28F21/08 ,  F28F2013/001 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： This is a type of superconductive vacuum heat cooler package used in computer CPU (Central Processing Unit). This invention dissipates heat through invented metal pipe materials and formula in single direction to achieve effective cooling result. This invention is to be utilized but not limited to computer Central Processing Unit.

摘要翻译： 这是一种用于计算机CPU（中央处理单元）的超导真空散热器封装。 本发明通过发明的金属管材料和配方单向散发热量，实现有效的冷却效果。 本发明将被使用，但不限于计算机中央处理单元。