公开(公告)号：US20130202864A1

公开(公告)日：2013-08-08

申请号：US13881073

申请日：2011-11-10

申请人： Ikuo Akai ,  Tomohiro Abe ,  Takayuki Kuroki

发明人： Ikuo Akai ,  Tomohiro Abe ,  Takayuki Kuroki

IPC分类号： B32B27/32

CPC分类号： B32B27/32 ,  B32B27/08 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/24 ,  B32B2250/242 ,  B32B2307/31 ,  B32B2439/70 ,  C08L2203/162 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31913 ,  C08L23/12 ,  C08L23/14 ,  C08L23/20

摘要： The polyolefin composite film is excellent in low-temperature heat sealability, heat-sealing strength and transparency, and at least has surface layer [i]//intermediate layer [iii]//core layer [ii], wherein the surface layer [i] includes a propylene resin composition including 0-50 wt % of a specific propylene/α-olefin random copolymer (A) and/or a specific 1-butene/α-olefin copolymer (E), and 50-100 wt % of a propylene polymer (B) having a melting point of 120-170° C. ((A), (E) and (B) in the surface layer totals 100 wt %); the core layer [ii] includes a propylene resin composition including 70-100 wt % of a crystalline polypropylene (C) having a melting point of 150-170° C., and 0-30 wt % of the copolymer (A) ((C) and (A) in the core layer totals 100 wt %); and the intermediate layer [iii] includes a propylene resin composition including 50-95 wt% of the crystalline polypropylene (C) and 50-5% of the polymer (B), the copolymer (A), and/or the copolymer (E) ((C), (B), (A) and (E) in the intermediate layer totals 100 wt %).

摘要翻译： 聚烯烃复合膜的低温热封性，热封强度和透明度优异，至少具有表层[i] //中间层[iii] //芯层[ii]，其中表面层[i ]包括丙烯树脂组合物，其包含0-50重量％的特定丙烯/α-烯烃无规共聚物（A）和/或特定的1-丁烯/α-烯烃共聚物（E），和50-100重量％的 熔点为120-170℃的丙烯聚合物（B）（表面层中的（A），（E）和（B）总计为100重量％）。 芯层[ii]包括丙烯树脂组合物，其包含70-100重量％的熔点为150-170℃的结晶聚丙烯（C）和0-30重量％的共聚物（A）（（ C）和（A）总计100重量％）; 中间层[iii]包括丙烯树脂组合物，其包含50-95重量％的结晶聚丙烯（C）和50-5重量％的聚合物（B），共聚物（A）和/或共聚物（E ）（（C），（B），（A）和（E）总计100重量％）。

公开(公告)号：US09566770B2

公开(公告)日：2017-02-14

申请号：US13881073

申请日：2011-11-10

申请人： Ikuo Akai ,  Tomohiro Abe ,  Takayuki Kuroki

发明人： Ikuo Akai ,  Tomohiro Abe ,  Takayuki Kuroki

IPC分类号： B32B27/32 ,  B32B27/08

CPC分类号： B32B27/32 ,  B32B27/08 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/24 ,  B32B2250/242 ,  B32B2307/31 ,  B32B2439/70 ,  C08L2203/162 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31913 ,  C08L23/12 ,  C08L23/14 ,  C08L23/20

摘要： The polyolefin composite film is excellent in low-temperature heat sealability, heat-sealing strength and transparency, and at least has surface layer [i]//intermediate layer [iii]//core layer[i], wherein the surface layer[i]includes a propylene resin composition including 0-50 wt % of a specific propyleneα-olefin random copolymer (A) and/or a specific 1-buteneα-olefin copolymer (E), and 50-100 wt % of a propylene polymer (B) having a melting point of 120-170° C. ((A), (E) and (B) in the surface layer totals 100 wt %); the core layer [ii]includes a propylene resin composition including 70-100 wt % of a crystalline polypropylene (C) having a melting point of 150-170° C., and 0-30 wt % of the copolymer (A) ((C) and (A) in the core layer totals 100 wt %); and the intermediate layer[iii]includes a propylene resin composition including 50-95 wt % of the crystalline polypropylene (C) and 50-5 % of the polymer (B), the copolymer (A), andor the copolymer (E) ((C), (B), (A) and (E) in the intermediate layer totals 100 wt %).

摘要翻译： 聚烯烃复合膜的低温热封性，热封强度和透明度优异，至少具有表层[i] //中间层[iii] //芯层[i]，其中表面层[i ]包括含有0-50重量％特定丙烯-α-烯烃无规共聚物（A）和/或特定1-丁烯α-烯烃共聚物（E）的丙烯树脂组合物和50-100重量％的丙烯聚合物（B ）（表面层中的（A），（E）和（B）总计为100重量％）。 芯层[ii]包括丙烯树脂组合物，其包含70-100重量％的熔点为150-170℃的结晶聚丙烯（C）和0-30重量％的共聚物（A）（（ C）和（A）总计100重量％）; 中间层[iii]包括丙烯树脂组合物，其包含50-95重量％的结晶聚丙烯（C）和50-5重量％的聚合物（B），共聚物（A）和共聚物（E）（ （C），（B），（A）和（E）总计100重量％）。

公开(公告)号：US20080020575A1

公开(公告)日：2008-01-24

申请号：US11826456

申请日：2007-07-16

申请人： Yoshihisa Saimoto ,  Toshiya Urakawa ,  Akemi Nakajima ,  Ikuo Akai ,  Shin Aihara

发明人： Yoshihisa Saimoto ,  Toshiya Urakawa ,  Akemi Nakajima ,  Ikuo Akai ,  Shin Aihara

IPC分类号： H01L21/302 ,  B32B9/00

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/683 ,  H01L2221/6834

摘要： A semiconductor wafer surface protection sheet which can prevent breakage of a semiconductor wafer even when a circuit-formed surface of the semiconductor wafer has a significant unevenness, and a method for protecting the semiconductor wafer by using such protection sheet. The semiconductor wafer surface protection sheet includes at least one resin layer (A) satisfying a relationship of G′ (60)/G′ (25)

摘要翻译： 即使半导体晶片的电路形成表面具有显着的不均匀性，也可以防止半导体晶片的破损的半导体晶片表面保护片，以及​​通过使用这种保护片来保护半导体晶片的方法。 半导体晶片表面保护片包括满足G'（60）/ G'（25）<0.1的关系的至少一个树脂层（A），其中G'（25）是25℃下的储能弹性模量， G'（60）是60℃下的储能弹性模量。也提供了使用这种片材的半导体晶片保护方法。

公开(公告)号：US20100093941A1

公开(公告)日：2010-04-15

申请号：US12449475

申请日：2008-02-14

申请人： Ikuo Akai ,  Hiroshi Hoya ,  Yoji Hayakawa ,  Koji Matsunaga

发明人： Ikuo Akai ,  Hiroshi Hoya ,  Yoji Hayakawa ,  Koji Matsunaga

IPC分类号： C08L23/08 ,  C08F210/14

CPC分类号： C08F210/16 ,  C08F210/06 ,  C09J7/381 ,  C09J123/14 ,  C08F210/08 ,  C08F2500/20

摘要： Propylene-based polymers (A) are provided which, when used as pressure-sensitive adhesives to various adherends, show a desired initial adhesion and will not contaminate the adherends and which have excellent pellet handling properties. Pellets of the invention contain the propylene-based polymers (A). Pressure-sensitive adhesives of the invention contain the propylene-based polymers (A). The propylene-based polymer (A) includes 65 to 80 mol % of a structural unit derived from propylene, 5 to 10 mol % of a structural unit derived from ethylene and 15 to 25 mol % of a structural unit derived from a C4-20 α-olefin (wherein these percentages are calculated based on 100 mol % of the total of the structural unit derived from propylene, the structural unit derived from ethylene and the structural unit derived from a C4-20 α-olefin) and has a heat of crystal fusion of 5 to 45 (J/g) as measured by DSC. Compositions of the invention contain the propylene-based polymers (A).

摘要翻译： 提供了丙烯系聚合物（A），当作为各种被粘体的压敏粘合剂使用时，显示出期望的初始粘合性，并且不会污染被粘物，并且具有优异的颗粒处理性能。 本发明的颗粒含有丙烯类聚合物（A）。 本发明的压敏粘合剂含有丙烯类聚合物（A）。 丙烯类聚合物（A）含有65〜80摩尔％的来自丙烯的结构单元，5〜10摩尔％的来自乙烯的结构单元和15〜25摩尔％的来自C4〜 α-烯烃（其中这些百分数是基于衍生自丙烯的结构单元的总和的100摩尔％，衍生自乙烯的结构单元和源自C 4-20α-烯烃的结构单元计算的），并且具有 通过DSC测量的5至45（J / g）的晶体融合。 本发明的组合物含有丙烯类聚合物（A）。

公开(公告)号：US08288479B2

公开(公告)日：2012-10-16

申请号：US12449475

申请日：2008-02-14

申请人： Ikuo Akai ,  Hiroshi Hoya ,  Yoji Hayakawa ,  Koji Matsunaga

发明人： Ikuo Akai ,  Hiroshi Hoya ,  Yoji Hayakawa ,  Koji Matsunaga

IPC分类号： C08F8/00 ,  C08L23/04 ,  C08L23/10

CPC分类号： C08F210/16 ,  C08F210/06 ,  C09J7/381 ,  C09J123/14 ,  C08F210/08 ,  C08F2500/20

摘要： Propylene-based polymers (A) are provided which, when used as pressure-sensitive adhesives to various adherends, show a desired initial adhesion and will not contaminate the adherends and which have excellent pellet handling properties. Pellets of the invention contain the propylene-based polymers (A). Pressure-sensitive adhesives of the invention contain the propylene-based polymers (A). The propylene-based polymer (A) includes 65 to 80 mol % of a structural unit derived from propylene, 5 to 10 mol % of a structural unit derived from ethylene and 15 to 25 mol % of a structural unit derived from a C4-20 α-olefin (wherein these percentages are calculated based on 100 mol % of the total of the structural unit derived from propylene, the structural unit derived from ethylene and the structural unit derived from a C4-20 α-olefin) and has a heat of crystal fusion of 5 to 45 (J/g) as measured by DSC. Compositions of the invention contain the propylene-based polymers (A).

摘要翻译： 提供了丙烯系聚合物（A），当作为各种被粘体的压敏粘合剂使用时，显示出期望的初始粘合性，并且不会污染被粘物，并且具有优异的颗粒处理性能。 本发明的颗粒含有丙烯类聚合物（A）。 本发明的压敏粘合剂含有丙烯类聚合物（A）。 丙烯类聚合物（A）含有65〜80摩尔％的来自丙烯的结构单元，5〜10摩尔％的来自乙烯的结构单元和15〜25摩尔％的来自C4〜 α-烯烃（其中这些百分比基于来自丙烯的结构单元的总和的100摩尔％，衍生自乙烯的结构单元和源自C 4-20α-烯烃的结构单元计算），并且具有 通过DSC测量的5至45（J / g）的晶体融合。 本发明的组合物含有丙烯类聚合物（A）。