公开(公告)号：US20160375653A1

公开(公告)日：2016-12-29

申请号：US14752720

申请日：2015-06-26

Applicant: Intel Corporation

Inventor： Wen Yin ,  Dingying Xu ,  Luyin Zhao

IPC: B32B7/12 ,  B32B37/12

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B3/10 ,  B32B3/30 ,  B32B7/05 ,  B32B7/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/302 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B37/12 ,  B32B38/06 ,  B32B2250/44 ,  B32B2270/00 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/536 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/732 ,  B32B2307/748 ,  B32B2309/10 ,  B32B2457/08 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68318

Abstract: Die transport apparatus and methods are disclosed herein. In some embodiments, a die transport apparatus may include: a plurality of regularly arranged adhesive areas, wherein individual adhesive areas have a die contact surface; and a relief area recessed from the die contact surfaces. Other embodiments may be disclosed and/or claimed.

Abstract translation: 本文公开了模具输送装置和方法。 在一些实施例中，模具输送装置可以包括：多个规则排列的粘合区域，其中各个粘合区域具有模具接触表面; 以及从模具接触表面凹陷的浮雕区域。 可以公开和/或要求保护其他实施例。